长电科技 股权激励 : ¥ 0 (2024年3月 TTM)
长电科技股权激励(Stock Based Compensation)的相关内容及计算方法如下:
股权激励是指在一段时间内任何基于股票的薪酬计划(员工持股计划(ESOP)除外)发行的股票的价值。属于间接法的经营活动现金流量项目。
截至2024年3月, 长电科技 过去一季度 的 股权激励 为 ¥ 0。 长电科技 最近12个月的 股权激励 为 ¥ 0。
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长电科技 股权激励 (600584 股权激励) 历史数据
长电科技 股权激励的历史年度,季度/半年度走势如下:
长电科技 股权激励 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股权激励 | - | - | - | - | - | - | - | - | 96.29 | 13.38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长电科技 股权激励 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股权激励 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
长电科技 股权激励 (600584 股权激励) 解释说明
经营活动现金流量的列报方法有两种,一种称直接法,另一种称间接法。直接法,是指通过现金流入和支出的主要类别直接反映来自企业经营活动的现金流量的报告方法。采用直接法报告现金流量,可以揭示企业经营活动现金流量的来源和用途,有助于预测企业未来的现金流量。间接法是在企业当期取得的净利润的基础上,通过有关项目的调整,从而确定出经营活动的现金流量。采用间接法报告现金流量,可以揭示净收益与净现金流量的差别,有利于分析收益的质量和企业的营运资金管理状况。
股权激励是指在一段时间内任何基于股票的薪酬计划(员工持股计划(ESOP)除外)发行的股票的价值。属于间接法的经营活动现金流量项目。
长电科技 股权激励 (600584 股权激励) 相关词条
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长电科技 (600584) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.jcetglobal.com
公司地址:江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介:公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。
二级行业:半导体
公司网站:www.jcetglobal.com
公司地址:江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介:公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。