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长电科技 斯隆比率 ％ : -3.09％ (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
长电科技斯隆比率 ％（Sloan Ratio %）的相关内容及计算方法如下：
密歇根大学的理查德·斯隆（Richard Sloan）首先记录了所谓的“应计异象”。他在1996年的论文中发现，应计项目较小或为负数的公司，其股票表现大大超过（+ 10％）应计项目较大的公司。
截至2024年3月， 长电科技 过去一季度 的 斯隆比率 ％ 为 -3.09％。 说明该公司处于安全区域，应计项目没有什么值得关注的， 详情请见“解释说明”。
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长电科技 斯隆比率 ％ （600584 斯隆比率 ％） 历史数据
长电科技 斯隆比率 ％的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 长电科技 斯隆比率 ％ 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 斯隆比率 ％ | 5.16 | 17.67 | 5.83 | 0.53 | 0.31 | -1.42 | -3.85 | 4.98 | 6.54 | -4.62 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 长电科技 斯隆比率 ％ 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 斯隆比率 ％ | 4.98 | 7.63 | 3.90 | 5.66 | 6.54 | 1.05 | -3.15 | -0.10 | -4.62 | -3.09 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
长电科技 斯隆比率 ％ （600584 斯隆比率 ％） 行业比较
在半导体（三级行业）中，长电科技 斯隆比率 ％与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表斯隆比率 ％数值；点越大，公司市值越大。
长电科技 斯隆比率 ％ （600584 斯隆比率 ％） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，长电科技 斯隆比率 ％的分布区间如下：
* x轴代表斯隆比率 ％数值，y轴代表落入该斯隆比率 ％区间的公司数量；红色柱状图代表长电科技的斯隆比率 ％所在的区间。
长电科技 斯隆比率 ％ （600584 斯隆比率 ％） 计算方法
收入包含许多非现金收入，称为应计费用。斯隆比率 ％是一种识别相对于现金流量而言非现金或应计项目较低的公司的方法。
截至2023年12月，长电科技过去一年的斯隆比率 ％为：
| 斯隆比率 ％ | = | （年度 归属于母公司股东的净利润 | - | 年度 经营活动产生的现金流量净额 | - | 年度 投资活动产生的现金流量净额 ） | / | 年度 资产总计 |
| = | （1471 | - | 4437 | - | -997） | / | 42579 | |
| = | -4.62％ |
截至2024年3月，长电科技 过去一季度 的斯隆比率 ％为：
| 斯隆比率 ％ | = | （最近12个月 归属于母公司股东的净利润 | - | 最近12个月 经营活动产生的现金流量净额 | - | 最近12个月 投资活动产生的现金流量净额 ） | / | 季度 资产总计 |
| = | （1496 | - | 4576 | - | -1715） | / | 44110 | |
| = | -3.09％ |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
长电科技 斯隆比率 ％ （600584 斯隆比率 ％） 解释说明
理查德·斯隆（Richard Sloan）曾是密歇根大学的研究员，他在1996年的论文中发现，应计项目较小或为负的公司的股票表现大大超过（+ 10％）了应计项目较大的公司。实际上，在1962年至2001年的40年期间，买入应计项目最低的公司并卖空应计项目最高的公司，其平均年复合收益率为18％，是同期标准普尔500指数（7.4％）的年收益的两倍以上。
根据如何利用斯隆比率 ％来跑赢大市：
a. 如果斯隆比率 ％的绝对值小于10% --> 说明该公司处于安全区域，应计项目没有什么值得关注的。
b. 如果斯隆比率 ％的绝对值在10%到25％之间 --> 说明该公司不产生现金的应计项目在增加，需要警惕。
c. 如果斯隆比率 ％的绝对值高于25％ --> 说明公司盈余包含了很多不产生现金的应计项目，盈余持续性差。
截至2024年3月， 长电科技 过去一季度 的 斯隆比率 ％ 为 -3.09％。 说明该公司处于安全区域，应计项目没有什么值得关注的。
长电科技 斯隆比率 ％ （600584 斯隆比率 ％） 相关词条
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长电科技 （600584） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.jcetglobal.com
公司地址：江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介：公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。
二级行业：半导体
公司网站：www.jcetglobal.com
公司地址：江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介：公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。