长电科技 应收账款周转天数 : 51.75 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长电科技应收账款周转天数(Days Sales Outstanding)的相关内容及计算方法如下:

应收账款周转天数是指企业从销售商品,取得收款权到真正收回款项,转化为现金所需的时间,属于公司经营能力分析的范畴。
截至2024年3月, 长电科技 过去一季度应收账款周转天数 为 51.75。

长电科技应收账款周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 长电科技应收账款周转天数
最小值:36.39  中位数:43.26  最大值:49.62
当前值:44.22
半导体内的 630 家公司中
长电科技应收账款周转天数 排名高于同行业 76.98% 的公司。
当前值:44.22  行业中位数:64.75

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长电科技 应收账款周转天数 (600584 应收账款周转天数) 历史数据

长电科技 应收账款周转天数的历史年度,季度/半年度走势如下:
长电科技 应收账款周转天数 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
应收账款周转天数 36.39 43.06 43.45 42.56 43.00 47.55 49.62 48.57 43.03 48.45
长电科技 应收账款周转天数 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
应收账款周转天数 45.11 46.06 46.75 43.40 44.34 49.00 44.44 45.29 43.68 51.75
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,长电科技 应收账款周转天数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表应收账款周转天数数值;点越大,公司市值越大。

长电科技 应收账款周转天数 (600584 应收账款周转天数) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,长电科技 应收账款周转天数的分布区间如下:
* x轴代表应收账款周转天数数值,y轴代表落入该应收账款周转天数区间的公司数量;红色柱状图代表长电科技的应收账款周转天数所在的区间。

长电科技 应收账款周转天数 (600584 应收账款周转天数) 计算方法

应收账款周转天数是指企业从销售商品,取得收款权到真正收回款项,转化为现金所需的时间,属于公司经营能力分析的范畴。应收账款周转天数短一般说明公司流动性好,偿债能力及现金周转能力强。
截至2023年12月长电科技过去一年的应收账款周转天数为:
应收账款周转天数
= 平均 年度 应收账款 / 年度 营业收入 * 年度 天数
= (期初 年度 应收账款 + 期末 年度 应收账款 / 期数 / 年度 营业收入 * 年度 天数
= (3688.98 + 4184.80) / 2 / 29661 * 365
= 48.45
截至2024年3月长电科技 过去一季度应收账款周转天数为:
应收账款周转天数
= 平均 季度 应收账款 / 季度 营业收入 * 季度 天数
= (期初 季度 应收账款 + 期末 季度 应收账款 / 期数 / 季度 营业收入 * 季度 天数
= (4184.80 + 3576.38) / 2 / 6842 * 365 / 4
= 51.75
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长电科技 应收账款周转天数 (600584 应收账款周转天数) 解释说明

对于零售商而言,当我们在比较应收账款周转天数时,比较前几年同期的数值尤为重要。

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长电科技 (600584) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.jcetglobal.com
公司地址:江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介:公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。