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长电科技 应付账款周转天数 : 74.58 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
长电科技应付账款周转天数（Days Payable）的相关内容及计算方法如下：
应付账款周转天数又称平均付现期，用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款，属于公司经营能力分析范畴。
截至2024年3月， 长电科技 过去一季度 的 应付账款周转天数 为 74.58。
长电科技应付账款周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 长电科技的应付账款周转天数
最小值：68.6 中位数：84.67 最大值：93.66
当前值：68.6
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 628 家公司中
长电科技的应付账款周转天数 排名高于同行业 58.12% 的公司。
当前值：68.6 行业中位数：58.97
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长电科技 应付账款周转天数 （600584 应付账款周转天数） 历史数据
长电科技 应付账款周转天数的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 长电科技 应付账款周转天数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应付账款周转天数 | 93.66 | 87.98 | 77.77 | 82.98 | 86.78 | 90.80 | 86.36 | 79.85 | 70.70 | 71.10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 长电科技 应付账款周转天数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应付账款周转天数 | 81.77 | 78.11 | 81.60 | 74.98 | 71.13 | 77.34 | 73.24 | 72.61 | 65.13 | 74.58 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
长电科技 应付账款周转天数 （600584 应付账款周转天数） 行业比较
在半导体（三级行业）中，长电科技 应付账款周转天数与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表应付账款周转天数数值；点越大，公司市值越大。
长电科技 应付账款周转天数 （600584 应付账款周转天数） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，长电科技 应付账款周转天数的分布区间如下：
* x轴代表应付账款周转天数数值，y轴代表落入该应付账款周转天数区间的公司数量；红色柱状图代表长电科技的应付账款周转天数所在的区间。
长电科技 应付账款周转天数 （600584 应付账款周转天数） 计算方法
应付账款周转天数又称平均付现期，用于衡量公司需要多长时间付清供应商的欠款，属于公司经营能力分析范畴。应付账款周转天数的增加可能表明该公司延迟付款给供应商。
截至2023年12月，长电科技过去一年的应付账款周转天数为：
| 应付账款周转天数 | |||||||||
| = | 平均 年度 应付票据及应付账款 | / | 年度 营业成本 | * | 年度 天数 | ||||
| = | （期初 年度 应付票据及应付账款 | + | 期末 年度 应付票据及应付账款 ） | / | 期数 | / | 年度 营业成本 | * | 年度 天数 |
| = | （4972.95 | + | 5005.25） | / | 2 | / | 25612 | * | 365 |
| = | 71.10 |
截至2024年3月，长电科技 过去一季度 的应付账款周转天数为：
| 应付账款周转天数 | |||||||||
| = | 平均 季度 应付票据及应付账款 | / | 季度 营业成本 | * | 季度 天数 | ||||
| = | （期初 季度 应付票据及应付账款 | + | 期末 季度 应付票据及应付账款 ） | / | 期数 | / | 季度 营业成本 | * | 季度 天数 |
| = | （5005.25 | + | 4814.58） | / | 2 | / | 6007 | * | 365 / 4 |
| = | 74.58 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
长电科技 应付账款周转天数 （600584 应付账款周转天数） 相关词条
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长电科技 （600584） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.jcetglobal.com
公司地址：江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介：公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。
二级行业：半导体
公司网站：www.jcetglobal.com
公司地址：江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介：公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。