长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由长期借款和资本化租赁债务除以该公司的资产总计而得。截至2024年3月， 长电科技 过去一季度长期借款和资本化租赁债务为 ¥ 8444，过去一季度资产总计为 ¥ 44110，所以 长电科技 过去一季度的 长期借款和资本化租赁债务／总资产％ 为 0.18。

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长电科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％（600584 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）历史数据

长电科技 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的历史年度，季度/半年度走势如下：

长电科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％年度数据
日期	2014-12	2015-12	2016-12	2017-12	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	0.06	0.29	0.30	0.21	0.09	0.05	0.12	0.10	0.07	0.14

长电科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
长期借款和资本化租赁债务／总资产％	0.10	0.10	0.10	0.08	0.07	0.07	0.08	0.09	0.14	0.18

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体（三级行业）中，长电科技 长期借款和资本化租赁债务／总资产％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值；点越大，公司市值越大。

长电科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％（600584 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，长电科技 长期借款和资本化租赁债务／总资产％的分布区间如下：

* x轴代表长期借款和资本化租赁债务／总资产％数值，y轴代表落入该长期借款和资本化租赁债务／总资产％区间的公司数量；红色柱状图代表长电科技的长期借款和资本化租赁债务／总资产％所在的区间。

长电科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％（600584 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）计算方法

截至2023年12月，长电科技过去一年的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	年度长期借款和资本化租赁债务	/	年度资产总计
	=	6306	/	42579
	=	0.14

截至2024年3月，长电科技 过去一季度的长期借款和资本化租赁债务／总资产％为：

长期借款和资本化租赁债务／总资产％	=	季度长期借款和资本化租赁债务	/	季度资产总计
	=	8444	/	44110
	=	0.18

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长电科技长期借款和资本化租赁债务／总资产％（600584 长期借款和资本化租赁债务／总资产％）解释说明

长期借款和资本化租赁债务／总资产％代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况，包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降，则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。

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长期借款和资本化租赁债务

资产总计

资产有息负债率

长电科技（600584）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.jcetglobal.com
公司地址：江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介：公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。

长电科技 (SHSE:600584)

长电科技 长期借款和资本化租赁债务／总资产 ％ : 0.18 (2024年3月 最新)

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