长电科技 企业价值倍数 : 23.63 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长电科技企业价值倍数(EV-to-EBITDA)的相关内容及计算方法如下:

企业价值倍数 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至今日, 长电科技 的 企业价值 为 ¥ 44818.477, 最近12个月 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 1896.72,所以 长电科技 今日的 企业价值倍数 为 23.63。

长电科技企业价值倍数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 长电科技企业价值倍数
最小值:-226.07  中位数:32.25  最大值:282.34
当前值:24.04
半导体内的 478 家公司中
长电科技企业价值倍数 排名低于同行业 51.88% 的公司。
当前值:24.04  行业中位数:22.69
企业价值倍数是在金融和投资中用来衡量公司价值的重要估值指标。这个指标通常与 市盈率(TTM) 结合或替代 市盈率(TTM) 来确定公司的公允市场价值。
截至今日, 长电科技 的 当前股价 为 ¥25.77, 最近12个月 稀释每股收益 为 ¥ 0.84,所以 长电科技 今日的 市盈率(TTM) 为 30.68。
经典的企业价值倍数 市盈率(TTM) 相比,前者可以更好的反应公司的债务和净现金情况。

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长电科技 企业价值倍数 (600584 企业价值倍数) 历史数据

长电科技 企业价值倍数的历史年度,季度/半年度走势如下:
长电科技 企业价值倍数 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
企业价值倍数 9.77 18.36 10.02 9.89 7.50 11.43 14.59 8.00 5.74 9.95
长电科技 企业价值倍数 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
企业价值倍数 8.00 11.48 13.74 10.88 5.74 21.55 23.21 26.81 9.95 26.30
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,长电科技 企业价值倍数与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表企业价值倍数数值;点越大,公司市值越大。

长电科技 企业价值倍数 (600584 企业价值倍数) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,长电科技 企业价值倍数的分布区间如下:
* x轴代表企业价值倍数数值,y轴代表落入该企业价值倍数区间的公司数量;红色柱状图代表长电科技的企业价值倍数所在的区间。

长电科技 企业价值倍数 (600584 企业价值倍数) 计算方法

企业价值倍数是由企业价值除以最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 而得。
截至今日长电科技企业价值倍数为:
企业价值倍数 = 今日 企业价值 / 最近12个月 税息折旧及摊销前利润
= 44818.477 / 1896.72
= 23.63
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长电科技 企业价值倍数 (600584 企业价值倍数) 解释说明

企业价值倍数是在金融和投资中用来衡量公司价值的重要估值指标。这个指标通常与 市盈率(TTM) 结合或替代 市盈率(TTM) 来确定公司的公允市场价值。
截至今日长电科技 市盈率(TTM) 为:
市盈率(TTM) = 今日 当前股价 / 最近12个月 稀释每股收益
= ¥25.77 / 0.84
= 30.68
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
研究发现,企业价值倍数低的公司要比以用其他比率(例如市盈率)衡量下低估值的公司表现得更好。

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长电科技 (600584) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.jcetglobal.com
公司地址:江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介:公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。