长电科技 内在价值:市销率模型 : ¥ 26.46 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长电科技内在价值:市销率模型(Median PS Value)的相关内容及计算方法如下:

内在价值:市销率模型估值方法假设股票估值将回归到市销率(10年中位数)。 之所以使用 市销率 而不是 市盈率(TTM) 市净率 ,是因为 市销率 与利润率无关,并且可以应用于更广泛的情况。内在价值:市销率模型由 最近12个月的 每股收入 乘以 市销率(10年中位数)而得。
截至 2024年3月, 长电科技 最近12个月的 每股收入 为 ¥ 17.390, 市销率(10年中位数) 为 1.5216,所以 长电科技内在价值:市销率模型 为 ¥ 26.46。
截至今日, 长电科技 的 当前股价 为 ¥25.77, 内在价值:市销率模型 为 ¥ 26.46,所以 长电科技 今日的 股价/内在价值:市销率模型 为 0.97。

长电科技内在价值:市销率模型或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 长电科技股价/内在价值:市销率模型
最小值:0.34  中位数:1  最大值:1.99
当前值:0.97
半导体内的 332 家公司中
长电科技股价/内在价值:市销率模型 排名高于同行业 72.89% 的公司。
当前值:0.97  行业中位数:1.48

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长电科技 内在价值:市销率模型 (600584 内在价值:市销率模型) 历史数据

长电科技 内在价值:市销率模型的历史年度,季度/半年度走势如下:
长电科技 内在价值:市销率模型 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
内在价值:市销率模型 11.33 17.79 30.38 28.22 24.50 19.77 21.39 23.52 26.32 25.02
长电科技 内在价值:市销率模型 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
内在价值:市销率模型 23.52 24.32 25.37 26.17 26.32 25.04 24.63 24.14 25.02 26.46
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,长电科技 内在价值:市销率模型与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表内在价值:市销率模型数值;点越大,公司市值越大。

长电科技 内在价值:市销率模型 (600584 内在价值:市销率模型) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,长电科技 内在价值:市销率模型的分布区间如下:
* x轴代表内在价值:市销率模型数值,y轴代表落入该内在价值:市销率模型区间的公司数量;红色柱状图代表长电科技的内在价值:市销率模型所在的区间。

长电科技 内在价值:市销率模型 (600584 内在价值:市销率模型) 计算方法

内在价值:市销率模型由 最近12个月的 每股收入 乘以 市销率(10年中位数)而得。
截至 2024年3月 长电科技内在价值:市销率模型为:
内在价值:市销率模型 = 2024年3月 市销率(10年中位数) * 最近12个月 每股收入
= 1.5216 * 17.390
= 26.46
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长电科技 内在价值:市销率模型 (600584 内在价值:市销率模型) 解释说明

内在价值:市销率模型估值方法假设股票估值将回归到市销率(10年中位数)。 之所以使用 市销率 而不是 市盈率(TTM) 市净率 ,是因为 市销率 与利润率无关,并且可以应用于更广泛的情况。
内在价值:市销率模型还假设随着时间的流逝利润率是恒定的。如果公司将其利润率提高到可持续的水平,则该估值方法可能会低估其真正的价值。如果公司的利润率永久下降,则可能会高估公司的价值。

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长电科技 (600584) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.jcetglobal.com
公司地址:江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介:公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。