长电科技 股价/每股有形账面价值 : 1.98 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

长电科技股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:

股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, 长电科技 的 当前股价 为 ¥25.77, 过去一季度 每股有形账面价值 为 ¥ 13.03,所以 长电科技 今日的 股价/每股有形账面价值 为 1.98。

长电科技股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 长电科技股价/每股有形账面价值
最小值:1.39  中位数:3.47  最大值:19.11
当前值:1.98
半导体内的 606 家公司中
长电科技股价/每股有形账面价值 排名高于同行业 72.28% 的公司。
当前值:1.98  行业中位数:2.945
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 长电科技 的 当前股价 为 ¥25.77, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 14.66,所以 长电科技 今日的 股价/每股有形账面价值 为 1.76。
在过去十年, 长电科技的 市净率 最大值为 7.97, 最小值为 0.99, 中位数为 2.86。

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长电科技 股价/每股有形账面价值 (600584 股价/每股有形账面价值) 历史数据

长电科技 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
长电科技 股价/每股有形账面价值 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股价/每股有形账面价值 3.10 19.11 14.02 4.56 1.39 3.59 6.32 2.98 1.87 2.31
长电科技 股价/每股有形账面价值 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
股价/每股有形账面价值 2.98 2.26 2.41 1.81 1.87 2.64 2.47 2.39 2.31 2.16
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,长电科技 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股价/每股有形账面价值数值;点越大,公司市值越大。

长电科技 股价/每股有形账面价值 (600584 股价/每股有形账面价值) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,长电科技 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
* x轴代表股价/每股有形账面价值数值,y轴代表落入该股价/每股有形账面价值区间的公司数量;红色柱状图代表长电科技的股价/每股有形账面价值所在的区间。

长电科技 股价/每股有形账面价值 (600584 股价/每股有形账面价值) 计算方法

股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日长电科技股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 = 今日 当前股价 / 过去一季度 每股有形账面价值
= ¥25.77 / 13.03
= 1.98
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
股价/每股有形账面价值 市净率 很接近,区别在于是否有 无形资产 参与计算。

长电科技 股价/每股有形账面价值 (600584 股价/每股有形账面价值) 注意事项

一些公司的资产非常低,例如软件公司或保险公司,股价/每股有形账面价值 市净率 不适用于这些公司。 有些公司甚至拥有负资产,也不能用 市净率 来衡量。

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长电科技 (600584) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.jcetglobal.com
公司地址:江苏省江阴市滨江中路275号
公司简介:公司全球知名的集成电路封装测试企业。公司面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。公司生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。公司具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。