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通富微电 (SZSE:002156)
¥23.22
▼-0.28(
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2.51
市净率
135
市盈率
0.42
股息率 %
¥352亿
总市值
股价在合理范围内
检测到3个危险信号,
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通富微电 非流动负债合计 : ¥ 8049 (2024年3月 最新)
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
通富微电非流动负债合计(Total Non Current Liabilities Net Minority Interest)的相关内容及计算方法如下:
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,非流动负债合计内包含了 长期借款和资本化租赁债务 , 养老金和退休福利 , 非流动递延负债 ,和 其他非流动负债 。
截至2024年3月, 通富微电 过去一季度 的 非流动负债合计 为 ¥ 8049。
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通富微电 非流动负债合计 (002156 非流动负债合计) 历史数据
通富微电 非流动负债合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
通富微电 非流动负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
非流动负债合计 | 415.60 | 1211.77 | 1745.76 | 2158.39 | 2401.17 | 2402.27 | 3994.40 | 5820.59 | 7327.71 | 7196.72 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
通富微电 非流动负债合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
非流动负债合计 | 5820.59 | 5788.28 | 5811.09 | 6610.08 | 7327.71 | 7977.14 | 8428.61 | 7655.34 | 7196.72 | 8048.70 |
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
通富微电 非流动负债合计 (002156 非流动负债合计) 解释说明
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,非流动负债合计内包含了 长期借款和资本化租赁债务 , 养老金和退休福利 , 非流动递延负债 ,和 其他非流动负债 。
通富微电 非流动负债合计 (002156 非流动负债合计) 相关词条
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通富微电 (002156) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.tfme.com
公司地址:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。
二级行业:半导体
公司网站:www.tfme.com
公司地址:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。