通富微电 企业价值/息税前利润 : 43.64 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

通富微电企业价值/息税前利润(EV-to-EBIT)的相关内容及计算方法如下:

企业价值/息税前利润 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 息税前利润 而得。截至今日, 通富微电 的 企业价值 为 ¥ 45046.247, 最近12个月 息税前利润 为 ¥ 1032.12,所以 通富微电 今日的 企业价值/息税前利润 为 43.64。

通富微电企业价值/息税前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 通富微电企业价值/息税前利润
最小值:20.89  中位数:41.08  最大值:409.52
当前值:43.64
半导体内的 437 家公司中
通富微电企业价值/息税前利润 排名低于同行业 67.28% 的公司。
当前值:43.64  行业中位数:29.63
乔尔·格林布拉特(Joel Greenblatt)称企业价值/息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 % 。 截至2024年3月, 通富微电 过去一季度 企业价值 为 ¥ 44733, 最近12个月 息税前利润 为 ¥ 1032.12,所以 通富微电 过去一季度 乔尔·格林布拉特收益率 % 为 2.31%。

点击上方“历史数据”快速查看通富微电 企业价值/息税前利润的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于通富微电 企业价值/息税前利润的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与企业价值/息税前利润相关的其他指标。


通富微电 企业价值/息税前利润 (002156 企业价值/息税前利润) 历史数据

通富微电 企业价值/息税前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
通富微电 企业价值/息税前利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
企业价值/息税前利润 31.72 67.26 42.57 50.62 38.05 119.24 56.63 25.86 38.72 54.28
通富微电 企业价值/息税前利润 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
企业价值/息税前利润 25.86 24.94 23.90 33.62 38.72 59.76 133.78 78.40 54.28 43.34
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,通富微电 企业价值/息税前利润与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表企业价值/息税前利润数值;点越大,公司市值越大。

通富微电 企业价值/息税前利润 (002156 企业价值/息税前利润) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,通富微电 企业价值/息税前利润的分布区间如下:
* x轴代表企业价值/息税前利润数值,y轴代表落入该企业价值/息税前利润区间的公司数量;红色柱状图代表通富微电的企业价值/息税前利润所在的区间。

通富微电 企业价值/息税前利润 (002156 企业价值/息税前利润) 计算方法

企业价值/息税前利润是由企业价值除以最近12个月的 息税前利润 而得。
截至今日通富微电企业价值/息税前利润为:
企业价值/息税前利润 = 今日 企业价值 / 最近12个月 息税前利润
= 45046.247 / 1032.12
= 43.64
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

通富微电 企业价值/息税前利润 (002156 企业价值/息税前利润) 解释说明

乔尔·格林布拉特(Joel Greenblatt)称企业价值/息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 %
截至2024年3月通富微电 过去一季度 乔尔·格林布拉特收益率 % 为:
乔尔·格林布拉特收益率 % = 最近12个月 息税前利润 / 季度 企业价值
= 1032.12 / 44733
= 2.31%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

感谢查看价值大师中文站为您提供的通富微电企业价值/息税前利润的详细介绍,请点击以下链接查看与通富微电企业价值/息税前利润相关的其他词条:


通富微电 (002156) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.tfme.com
公司地址:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。