通富微电 (SZSE:002156)
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通富微电 货币资金和现金等价物 : ¥ 4476 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
通富微电货币资金和现金等价物（Cash and Cash Equivalents）的相关内容及计算方法如下：
货币资金和现金等价物是资产负债表中流动性最高的资产。现金等价物是指易于转换为现金的资产，例如货币市场资产，短期政府债券或国库券，可出售证券和商业票据等。
截至2024年3月， 通富微电 过去一季度 的 货币资金和现金等价物 为 ¥ 4476。
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通富微电 货币资金和现金等价物 （002156 货币资金和现金等价物） 历史数据
通富微电 货币资金和现金等价物的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 通富微电 货币资金和现金等价物 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 货币资金和现金等价物 | 561.14 | 1437.97 | 1603.02 | 1703.60 | 1372.83 | 2224.70 | 4121.00 | 4180.83 | 4242.06 | 4467.79 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 通富微电 货币资金和现金等价物 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 货币资金和现金等价物 | 4180.83 | 3581.13 | 5196.48 | 4689.76 | 4242.06 | 3662.02 | 2951.21 | 4210.76 | 4467.79 | 4476.43 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
通富微电 货币资金和现金等价物 （002156 货币资金和现金等价物） 解释说明
货币资金和现金等价物是资产负债表中流动性最高的资产。现金等价物是指易于转换为现金的资产，例如货币市场资产，短期政府债券或国库券，可出售证券和商业票据等。
货币资金和现金等价物数额大可能表示：
1）公司具有竞争优势，可产生大量现金
2）刚卖掉一部分业务或债券（不一定是好事）
现金储备不足通常意味着经济状况不佳。
有3种方法可以创建大量现金储备:
1）向公众出售新债券或股票
2）出售业务或资产
3）正在进行的业务产生的现金多于消耗的现金（通常意味着持久的竞争优势）
当一家公司遇到短期问题时，巴菲特会研究现金或有价证券，以了解该公司是否有足够的财力度过难关。
重要提示：大量货币资金和现金等价物 + 少量债务 = 企业在艰难时期中继续前进的可能性更大。
通富微电 货币资金和现金等价物 （002156 货币资金和现金等价物） 相关词条
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通富微电 （002156） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.tfme.com
公司地址：江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介：公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。
二级行业：半导体
公司网站：www.tfme.com
公司地址：江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介：公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。