通富微电 发行债券产生的现金流量净额 : ¥ 1584 (2024年3月 TTM)
通富微电发行债券产生的现金流量净额(Net Issuance of Debt)的相关内容及计算方法如下:
发行债券产生的现金流量净额是指公司可以通过发行债务筹集现金,也可以使用现金偿还债务。如果该指标为正,则表示该公司从发行债务中获得的现金多于其偿还债务所支付的现金。如果该数字为负,则表示公司偿还债务所支付的现金比发行债务所获得的现金更多。
截至2024年3月, 通富微电 过去一季度 的 发行债券产生的现金流量净额 为 ¥ 454。 通富微电 最近12个月的 发行债券产生的现金流量净额 为 ¥ 1584。
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通富微电 发行债券产生的现金流量净额 (002156 发行债券产生的现金流量净额) 历史数据
通富微电 发行债券产生的现金流量净额的历史年度,季度/半年度走势如下:
通富微电 发行债券产生的现金流量净额 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
发行债券产生的现金流量净额 | 110.06 | 967.75 | 147.03 | 911.54 | 629.58 | 1800.01 | 1605.10 | 2582.42 | 2361.47 | 1896.98 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
通富微电 发行债券产生的现金流量净额 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
发行债券产生的现金流量净额 | 1320.89 | 1721.09 | 661.60 | 473.60 | -494.82 | 766.81 | 206.69 | 1063.75 | -140.26 | 453.76 |
通富微电 发行债券产生的现金流量净额 (002156 发行债券产生的现金流量净额) 解释说明
发行债券产生的现金流量净额是指公司可以通过发行债务筹集现金,也可以使用现金偿还债务。如果该指标为正,则表示该公司从发行债务中获得的现金多于其偿还债务所支付的现金。如果该数字为负,则表示公司偿还债务所支付的现金比发行债务所获得的现金更多。
通富微电 发行债券产生的现金流量净额 (002156 发行债券产生的现金流量净额) 相关词条
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通富微电 (002156) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.tfme.com
公司地址:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。
二级行业:半导体
公司网站:www.tfme.com
公司地址:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。