通富微电 股息支付率 : 0.00 (2024年3月 最新)
通富微电股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:
股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 或 稀释每股收益 而得。 截至2024年3月, 通富微电 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.00, 过去一季度 持续经营每股收益 为 ¥ 0.07, 所以 通富微电 过去一季度 的 股息支付率 为 0.00。
通富微电股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 通富微电的股息支付率
最小值:0.04 中位数:0.12 最大值:2.43
当前值:0.49
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在半导体内的 324 家公司中
通富微电的股息支付率 排名高于同行业 54.63% 的公司。
当前值:0.49 行业中位数:0.595
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2024年3月, 通富微电 过去一季度 的 股息率 % 为 0.43%。
在过去十年, 通富微电的 股息率 % 最大值为 0.80%, 最小值为 0.07%, 中位数为 0.24%。
在过去十年内, 通富微电的 3年每股股利增长率 % 最大值为 24.20%, 最小值为 -50.00%, 中位数为 15.30%。
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通富微电 股息支付率 (002156 股息支付率) 历史数据
通富微电 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
通富微电 股息支付率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息支付率 | 0.11 | 0.15 | 0.12 | - | - | 1.90 | - | 0.04 | - | 0.88 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
通富微电 股息支付率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息支付率 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
通富微电 股息支付率 (002156 股息支付率) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,通富微电 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
通富微电 股息支付率 (002156 股息支付率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,通富微电 股息支付率的分布区间如下:
通富微电 股息支付率 (002156 股息支付率) 计算方法
截至2023年12月,通富微电过去一年的股息支付率为:
截至2024年3月,通富微电 过去一季度 的股息支付率为:
通富微电 股息支付率 (002156 股息支付率) 解释说明
在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。
通富微电 股息支付率 (002156 股息支付率) 相关词条
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通富微电 (002156) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.tfme.com
公司地址:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。
二级行业:半导体
公司网站:www.tfme.com
公司地址:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。