通富微电 可供营运的资产净额/总资产 : 0.71 (2024年3月 最新)
通富微电可供营运的资产净额/总资产(Scaled Net Operating Assets)的相关内容及计算方法如下:
可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2024年3月, 通富微电 过去一季度 的 可供营运的资产净额/总资产 为 0.71。
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通富微电 可供营运的资产净额/总资产 (002156 可供营运的资产净额/总资产) 历史数据
通富微电 可供营运的资产净额/总资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
通富微电 可供营运的资产净额/总资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
可供营运的资产净额/总资产 | 0.69 | 0.95 | 0.97 | 0.65 | 0.71 | 0.72 | 0.71 | 0.76 | 0.83 | 0.68 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
通富微电 可供营运的资产净额/总资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
可供营运的资产净额/总资产 | 0.65 | 0.70 | 0.62 | 0.64 | 0.71 | 0.66 | 0.68 | 0.72 | 0.69 | 0.71 |
通富微电 可供营运的资产净额/总资产 (002156 可供营运的资产净额/总资产) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,通富微电 可供营运的资产净额/总资产与其他类似公司的比较如下:
通富微电 可供营运的资产净额/总资产 (002156 可供营运的资产净额/总资产) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,通富微电 可供营运的资产净额/总资产的分布区间如下:
通富微电 可供营运的资产净额/总资产 (002156 可供营运的资产净额/总资产) 计算方法
可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2023年12月,通富微电过去一年的可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产 | |||||
= | ( 期末 年度 运营资产 | - | 期末 年度 运营负债 ) | / | 期初 年度 资产总计 |
= | ( 30406.31 | - | 6175.64 ) | / | 35635 |
= | 0.68 |
期末 年度 运营资产 | |||
= | 期末 年度 资产总计 | - | 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
= | 34878 | - | 4471 |
= | 30406.31 |
期末 年度 运营负债 | |||||
= | 期末 年度 负债合计 | - | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 20184 | - | 8006 | - | 6003 |
= | 6175.64 |
截至2024年3月,通富微电 过去一季度 的可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产 | |||||
= | ( 期末 季度 运营资产 | - | 期末 季度 运营负债 ) | / | 期初 季度 资产总计 |
= | ( 30541.18 | - | 5901.27) | / | 34878 |
= | 0.71 |
期末 季度 运营资产 | |||
= | 期末 季度 资产总计 | - | 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
= | 35021 | - | 4480 |
= | 30541.18 |
期末 季度 运营负债 | |||||
= | 期末 季度 负债合计 | - | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 20200 | - | 7409 | - | 6890 |
= | 5901.27 |
通富微电 可供营运的资产净额/总资产 (002156 可供营运的资产净额/总资产) 相关词条
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通富微电 (002156) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.tfme.com
公司地址:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。
二级行业:半导体
公司网站:www.tfme.com
公司地址:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。