通富微电 (SZSE:002156)
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通富微电 短期借款和资本化租赁债务 : ¥ 7409 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
通富微电短期借款和资本化租赁债务（Short-Term Debt & Capital Lease Obligation）的相关内容及计算方法如下：
截至2024年3月， 通富微电 过去一季度 的 短期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 7409。
截至2024年3月， 通富微电 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 6890。
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通富微电 短期借款和资本化租赁债务 （002156 短期借款和资本化租赁债务） 历史数据
通富微电 短期借款和资本化租赁债务的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 通富微电 短期借款和资本化租赁债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 短期借款和资本化租赁债务 | 590.69 | 982.80 | 1467.85 | 1928.35 | 3071.02 | 5041.30 | 4310.00 | 5089.32 | 6196.62 | 8005.64 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 通富微电 短期借款和资本化租赁债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 短期借款和资本化租赁债务 | 5089.32 | 6779.41 | 7508.50 | 7383.49 | 6196.62 | 6145.01 | 5883.75 | 7664.01 | 8005.64 | 7409.37 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
通富微电 短期借款和资本化租赁债务 （002156 短期借款和资本化租赁债务） 解释说明
短期借款 是指偿还期在一年或一个营业周期以内的债务，主要有短期贷款，商业票据等。
通富微电 短期借款和资本化租赁债务 （002156 短期借款和资本化租赁债务） 注意事项
远离负债累累的公司。
当投资金融机构时，沃伦·巴菲特（Warren Buffett）会避开那些短期借款通常大于长期借款的公司。
通富微电 短期借款和资本化租赁债务 （002156 短期借款和资本化租赁债务） 相关词条
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通富微电 （002156） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.tfme.com
公司地址：江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介：公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。
二级行业：半导体
公司网站：www.tfme.com
公司地址：江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介：公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。