通富微电 (SZSE:002156)
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通富微电 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 : ¥ 169 (2024年3月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
通富微电处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额（Sale Of Property, Plant, Equipment）的相关内容及计算方法如下：
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额是指企业出售固定资产、其他长期资产所取得的现金。包括物业，厂房设备，家具，固定资产，建筑物和装修。
截至2024年3月， 通富微电 过去一季度 的 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 为 ¥ 17。 通富微电 最近12个月的 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 为 ¥ 169。
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通富微电 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 （002156 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额） 历史数据
通富微电 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 通富微电 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 | 0.26 | 1.17 | 0.11 | 32.56 | 5.02 | 1.05 | 10.95 | 75.65 | 13.82 | 162.99 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 通富微电 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 | -3.02 | 0.01 | 0.75 | 9.68 | 3.40 | 11.65 | 28.39 | 82.54 | 40.41 | 17.43 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
通富微电 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 （002156 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额） 解释说明
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额是指企业出售固定资产、其他长期资产所取得的现金。包括物业，厂房设备，家具，固定资产，建筑物和装修。
通富微电 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 （002156 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额） 相关词条
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通富微电 （002156） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.tfme.com
公司地址：江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介：公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。
二级行业：半导体
公司网站：www.tfme.com
公司地址：江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介：公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。