通富微电 (SZSE:002156)
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通富微电 无形资产 : ¥ 1435 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
通富微电无形资产（Intangible Assets）的相关内容及计算方法如下：
无形资产定义为无法看见，无法触及或无法实际计量的可识别的非货币资产。例如商业秘密，版权，专利，商标等。如果公司以高于账面价值的价格收购资产，则其资产负债表上可能会带有 商誉 。 商誉 反映了公司支付的价格与资产账面价值之间的差额。
截至2024年3月， 通富微电 过去一季度 的 无形资产 为 ¥ 1435。
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通富微电 无形资产 （002156 无形资产） 历史数据
通富微电 无形资产的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 通富微电 无形资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 无形资产 | 94.64 | 124.79 | 1382.48 | 1262.63 | 1331.58 | 1388.07 | 1358.14 | 1282.74 | 1454.31 | 1444.37 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 通富微电 无形资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 无形资产 | 1282.74 | 1264.43 | 1330.40 | 1482.16 | 1454.31 | 1412.89 | 1482.83 | 1471.14 | 1444.37 | 1434.86 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
通富微电 无形资产 （002156 无形资产） 解释说明
无形资产定义为无法看见，无法触及或无法实际计量的可识别的非货币资产。例如商业秘密，版权，专利，商标等。如果公司以高于账面价值的价格收购资产，则其资产负债表上可能会带有 商誉 。 商誉 反映了公司支付的价格与资产账面价值之间的差额。
如果一家公司（A公司）通过自己的工作获得专利，尽管它具有价值，但它不会作为无形资产显示在A公司的资产负债表上。但是，如果A公司将此专利出售给B公司，则它将作为无形资产出现在B公司的资产负债表上。品牌名称，商业机密等也是如此。例如，可口可乐的品牌极具价值，但由于从未被收购，因此该品牌未出现在资产负债表的无形资产中。
一些无形资产被摊销。摊销是无形资产的折旧。许多无形资产没有摊销。当公司认为资产已减值时，它们可能仍会被减记。
每当您看到多年来 商誉 的增加时，您都可以认为这是该公司正在以高于账面价值的价格购买其他业务。如果购买具有持久竞争优势的企业，那就很好。
如果 商誉 保持不变，则该公司在收购其他公司时所支付的价格低于其账面价值或不进行收购。有经济护城河的企业的出售价格永远不会低于其账面价值。
通富微电 无形资产 （002156 无形资产） 相关词条
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通富微电 （002156） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.tfme.com
公司地址：江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介：公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。
二级行业：半导体
公司网站：www.tfme.com
公司地址：江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介：公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。