通富微电 每股有形账面价值 : ¥ 8.30 (2024年3月 最新)
通富微电每股有形账面价值(Tangible Book per Share)的相关内容及计算方法如下:
每股有形账面价值是由有形权益总额除以 期末总股本 而得。有形权益总额由 归属于母公司所有者权益合计 减去 优先股 减去 无形资产 计算得出。 截至2024年3月, 通富微电 过去一季度 的 每股有形账面价值 为 ¥ 8.30。
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通富微电 每股有形账面价值 (002156 每股有形账面价值) 历史数据
通富微电 每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
通富微电 每股有形账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股有形账面价值 | 2.69 | 3.72 | 2.61 | 4.79 | 4.16 | 4.11 | 6.19 | 6.89 | 8.18 | 8.22 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
通富微电 每股有形账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股有形账面价值 | 6.89 | 7.02 | 7.20 | 6.36 | 8.18 | 8.18 | 7.97 | 8.07 | 8.22 | 8.30 |
通富微电 每股有形账面价值 (002156 每股有形账面价值) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,通富微电 每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
通富微电 每股有形账面价值 (002156 每股有形账面价值) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,通富微电 每股有形账面价值的分布区间如下:
通富微电 每股有形账面价值 (002156 每股有形账面价值) 计算方法
截至2023年12月,通富微电过去一年的每股有形账面价值为:
每股有形账面价值 | = | ( 年度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 年度 优先股 | - | 年度 无形资产 ) | / | 年度 期末总股本 |
= | (13917 | - | 0 | - | 1444) | / | 1517 | |
= | 8.22 |
截至2024年3月,通富微电 过去一季度 的每股有形账面价值为:
每股有形账面价值 | = | ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 季度 优先股 | - | 季度 无形资产 ) | / | 季度 期末总股本 |
= | ( 14026 | - | 0 | - | 1435) | / | 1517 | |
= | 8.30 |
从理论上讲,每股有形账面价值是公司清算后股东将获得的收益。 归属于母公司所有者权益合计 是资产负债表项目,等于 资产总计 减去公司的 负债合计 。由于在公司清算时不能出售诸如 商誉 之类的 无形资产 ,因此,考虑到公司清算时股东将获得多少收益,一般认为每股有形账面价值比 每股账面价值 更为准确。
通富微电 每股有形账面价值 (002156 每股有形账面价值) 解释说明
通常,公司的每股有形账面价值和 每股账面价值 可能无法反映其真实价值。资产可以在资产负债表上以原始成本减去折旧后的余额表示。这可能会低估资产的真实经济价值。由于资产可能会过时,因此也可能高估了资产的真实经济价值。
对于银行和保险公司等金融公司,它们的账面价值是公司经济价值更准确的指标。
通富微电 每股有形账面价值 (002156 每股有形账面价值) 相关词条
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通富微电 (002156) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.tfme.com
公司地址:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。
二级行业:半导体
公司网站:www.tfme.com
公司地址:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。