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通富微电 (SZSE:002156)
¥23.22
▼-0.28(
-1.19%)
2.51
市净率
135
市盈率
0.42
股息率 %
¥352亿
总市值
股价在合理范围内
检测到3个危险信号,
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通富微电 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 : ¥ -732 (2024年3月 TTM)
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
通富微电分配股利、利润或偿付利息支付的现金(Cash Flow for Dividends)的相关内容及计算方法如下:
分配股利、利润或偿付利息支付的现金是指公司产生收入时作为股利向股东支付的现金流。负数表示公司支付股利,当支付更多股利时,该指标的绝对值变大。
截至2024年3月, 通富微电 过去一季度 的 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 为 ¥ -129。 通富微电 最近12个月的 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 为 ¥ -732。
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通富微电 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 (002156 分配股利、利润或偿付利息支付的现金) 历史数据
通富微电 分配股利、利润或偿付利息支付的现金的历史年度,季度/半年度走势如下:
通富微电 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 | -46.86 | -68.09 | -89.21 | -92.00 | -132.39 | -223.83 | -235.33 | -270.45 | -356.44 | -723.27 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
通富微电 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 | -71.22 | -65.63 | -83.09 | -87.35 | -120.37 | -119.61 | -290.21 | -162.86 | -150.59 | -129.07 |
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
通富微电 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 (002156 分配股利、利润或偿付利息支付的现金) 解释说明
分配股利、利润或偿付利息支付的现金是指公司产生收入时作为股利向股东支付的现金流。负数表示公司支付股利,当支付更多股利时,该指标的绝对值变大。
通富微电 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 (002156 分配股利、利润或偿付利息支付的现金) 相关词条
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通富微电 (002156) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.tfme.com
公司地址:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。
二级行业:半导体
公司网站:www.tfme.com
公司地址:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。