通富微电 股东权益比率 : 0.40 (2024年3月 最新)
通富微电股东权益比率(Equity-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
股东权益比率是衡量公司的财务实力的指标。它是由 归属于母公司所有者权益合计 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 通富微电 过去一季度 归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 14026, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 35021,所以 通富微电 过去一季度 的 股东权益比率 为 0.40。
通富微电股东权益比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 通富微电的股东权益比率
最小值:0.34 中位数:0.4 最大值:0.67
当前值:0.4
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 643 家公司中
通富微电的股东权益比率 排名低于同行业 80.09% 的公司。
当前值:0.4 行业中位数:0.64
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通富微电 股东权益比率 (002156 股东权益比率) 历史数据
通富微电 股东权益比率的历史年度,季度/半年度走势如下:
通富微电 股东权益比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股东权益比率 | 0.60 | 0.57 | 0.35 | 0.49 | 0.44 | 0.38 | 0.45 | 0.39 | 0.39 | 0.40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
通富微电 股东权益比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股东权益比率 | 0.39 | 0.36 | 0.36 | 0.35 | 0.39 | 0.38 | 0.40 | 0.39 | 0.40 | 0.40 |
通富微电 股东权益比率 (002156 股东权益比率) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,通富微电 股东权益比率与其他类似公司的比较如下:
通富微电 股东权益比率 (002156 股东权益比率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,通富微电 股东权益比率的分布区间如下:
通富微电 股东权益比率 (002156 股东权益比率) 计算方法
股东权益比率衡量的是股东拥有的资产部分占总资产的比率。它是由 归属于母公司所有者权益合计 除以该公司的 资产总计 而得,是衡量公司财务实力的重要指标之一。
截至2023年12月,通富微电过去一年的股东权益比率为:
股东权益比率 | = | 年度 归属于母公司所有者权益合计 | / | 年度 资产总计 |
= | 13917 | / | 34878 | |
= | 0.40 |
截至2024年3月,通富微电 过去一季度 的股东权益比率为:
股东权益比率 | = | 季度 归属于母公司所有者权益合计 | / | 季度 资产总计 |
= | 14026 | / | 35021 | |
= | 0.40 |
通富微电 股东权益比率 (002156 股东权益比率) 解释说明
由于不同行业的资本结构不同,股东权益比率差异很大。股东权益比率较小(杠杆较高)的公司可能会因为杠杆而具有较高的 股本回报率 ROE % 。
对于银行,规定的最低股东权益比率为5%。一些实力较强的银行的股东权益比率可能超过10%。
通富微电 股东权益比率 (002156 股东权益比率) 相关词条
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通富微电 (002156) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.tfme.com
公司地址:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。
二级行业:半导体
公司网站:www.tfme.com
公司地址:江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介:公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业,专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统,可按照客户个性化的规范自动控制生产过程,实时和客户进行信息交互。