通富微电 (SZSE:002156)
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通富微电 销售及行政开支 : ¥ 160 (2024年3月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
通富微电销售及行政开支（Selling, General, & Admin. Expense）的相关内容及计算方法如下：
销售及行政开支为损益表项目，指为组织产品销售活动和一般行政管理活动以及有关的经营活动而支出的直接或者间接费用。例如人力成本，广告，租金，通讯成本等等，都属于销售及行政开支。
截至2024年3月， 通富微电 过去一季度 的 销售及行政开支 为 ¥ 138。 通富微电 最近12个月的 销售及行政开支 为 ¥ 160。
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通富微电 销售及行政开支 （002156 销售及行政开支） 历史数据
通富微电 销售及行政开支的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 通富微电 销售及行政开支 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 销售及行政开支 | 207.31 | 65.13 | 104.67 | 42.68 | 134.15 | 147.61 | 154.44 | 158.96 | 168.10 | 168.28 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 通富微电 销售及行政开支 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 销售及行政开支 | -230.90 | 156.37 | -75.17 | 372.99 | -286.10 | 146.52 | -62.51 | 325.91 | -241.64 | 137.75 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
通富微电 销售及行政开支 （002156 销售及行政开支） 解释说明
销售及行政开支为损益表项目，指为组织产品销售活动和一般行政管理活动以及有关的经营活动而支出的直接或者间接费用。例如人力成本，广告，租金，通讯成本等等，都属于销售及行政开支。
有效的运营使销售及行政开支保持较低水平，从而具有更高的利润率。销售及行政开支相对于 的百分比表明了公司运营的效率。在同一行业内的公司中比较该百分比是找到运营效率更高的公司的好方法。在同一公司内比较当前和历史百分比，也可以看出公司目前的运营效率如何。
没有持久竞争优势的公司销售及行政开支占 毛利润 的百分比变化很大。
如果销售及行政开支占 毛利润 的百分比不到30％，那就太好了。如果该百分比接近100％，则表明公司处于竞争激烈的行业中。
通富微电 销售及行政开支 （002156 销售及行政开支） 相关词条
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通富微电 （002156） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.tfme.com
公司地址：江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介：公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。
二级行业：半导体
公司网站：www.tfme.com
公司地址：江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
公司简介：公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。