晶方科技 市销率 : 11.98 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶方科技市销率(PS Ratio)的相关内容及计算方法如下:

市销率 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股收入 而得。截至今日, 晶方科技 的 当前股价 为 ¥17.01, 最近12个月 每股收入 为 ¥ 1.42,所以 晶方科技 今日的 市销率 为 11.98。

晶方科技市销率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 晶方科技市销率
最小值:5.78  中位数:13.67  最大值:54.78
当前值:11.94
半导体内的 635 家公司中
晶方科技市销率 排名低于同行业 86.14% 的公司。
当前值:11.94  行业中位数:3.59
截至2023年12月, 晶方科技 过去一季度 每股收入 为 ¥ 0.35, 晶方科技 最近12个月 每股收入 为 ¥ 1.42。
晶方科技 1年每股收入增长率 % 为 -17.50%。 晶方科技 3年每股收入增长率 % 为 -19.10%。 晶方科技 5年每股收入增长率 % 为 2.00%。 晶方科技 10年每股收入增长率 % 为 2.30%。
在过去十年内, 晶方科技的 3年每股收入增长率 % 最大值为 19.20%, 最小值为 -19.10%, 中位数为 12.45%。

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晶方科技 市销率 (603005 市销率) 历史数据

晶方科技 市销率的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶方科技 市销率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
市销率 15.25 19.79 13.45 12.79 6.65 19.22 17.00 19.66 10.94 15.70
晶方科技 市销率 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
市销率 9.96 19.66 9.20 11.19 9.37 10.94 17.52 13.25 15.25 15.70
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶方科技 市销率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表市销率数值;点越大,公司市值越大。

晶方科技 市销率 (603005 市销率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶方科技 市销率的分布区间如下:
* x轴代表市销率数值,y轴代表落入该市销率区间的公司数量;红色柱状图代表晶方科技的市销率所在的区间。

晶方科技 市销率 (603005 市销率) 计算方法

市销率是由当前股价除以最近12个月的 每股收入 而得。
截至今日晶方科技市销率为:
市销率 = 今日 当前股价 / 最近12个月 每股收入
= ¥17.01 / 1.42
= 11.98
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶方科技 市销率 (603005 市销率) 解释说明

如果要将股票与其历史估值或同一行业的股票进行比较,市销率是一个很好的估值指标。市销率在比较股票的当前估值和历史估值时表现最佳。相对于 市盈率(TTM) 市销率是衡量周期性企业的绝佳评估工具。因为随着时间的流逝,公司的利润率往往会回归均值。
就股票市场整体而言,市销率可以用于衡量当前市场估值和市场预期收益。此时,价格是市场上交易的所有股票的总市值,而销售额是该国的GDP。这也是沃伦·巴菲特(Warren Buffett)估算整体市场估值和预测未来收益的方法。
类似于市销率 股价/每股经营现金流 股价/自由现金流 市盈率(TTM) 根据公司的盈利能力来衡量估值。这与 市净率 不同,后者根据公司的资产负债表衡量估值。

晶方科技 市销率 (603005 市销率) 注意事项

市销率不能判断股票贵贱与否。它不能用于比较不同行业的公司。
市销率对同一行业内的公司比较更有效,因为这些公司往往具有相似的资本结构和利润率。在将公司自身与其过去进行比较时,市销率的表现最好。

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晶方科技 (603005) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。