晶方科技 资产收益率 ROA % : 3.26% (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶方科技资产收益率 ROA %(ROA %)的相关内容及计算方法如下:

资产收益率 ROA %是衡量每单位资产创造多少净利润的指标。由公司的 归属于母公司股东的净利润 除以该公司一段时期内的平均 资产总计 而得。截至2023年12月, 晶方科技 过去一季度 的年化 归属于母公司股东的净利润 为 ¥ 157.70, 过去一季度 的平均 资产总计 为 ¥ 4837.16, 所以 晶方科技 过去一季度 的年化 资产收益率 ROA % 为 3.26%。

晶方科技资产收益率 ROA %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 晶方科技资产收益率 ROA %
最小值:2.68  中位数:4.89  最大值:14.06
当前值:3.15
半导体内的 645 家公司中
晶方科技资产收益率 ROA % 排名高于同行业 52.56% 的公司。
当前值:3.15  行业中位数:2.67

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晶方科技 资产收益率 ROA % (603005 资产收益率 ROA %) 历史数据

晶方科技 资产收益率 ROA %的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶方科技 资产收益率 ROA % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
资产收益率 ROA % 12.59 5.60 2.68 4.73 3.24 4.73 12.63 14.06 5.05 3.19
晶方科技 资产收益率 ROA % 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
资产收益率 ROA % 13.75 15.00 8.19 8.79 2.64 0.67 2.45 4.01 2.81 3.26
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶方科技 资产收益率 ROA %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表资产收益率 ROA %数值;点越大,公司市值越大。

晶方科技 资产收益率 ROA % (603005 资产收益率 ROA %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶方科技 资产收益率 ROA %的分布区间如下:
* x轴代表资产收益率 ROA %数值,y轴代表落入该资产收益率 ROA %区间的公司数量;红色柱状图代表晶方科技的资产收益率 ROA %所在的区间。

晶方科技 资产收益率 ROA % (603005 资产收益率 ROA %) 计算方法

资产收益率 ROA %是衡量每单位资产创造多少净利润的指标。由公司的 归属于母公司股东的净利润 除以该公司一段时期内的平均 资产总计 而得。
截至2023年12月晶方科技过去一年的资产收益率 ROA %为:
资产收益率 ROA %
= 年度 归属于母公司股东的净利润 / 平均 年度 资产总计
= 年度 归属于母公司股东的净利润 / ((期初 年度 资产总计 + 期末 年度 资产总计 / 期数 )
= 150 / ((4582.44 + 4824.12) / 2 )
= 3.19%
截至2023年12月晶方科技 过去一季度 的年化资产收益率 ROA %为:
资产收益率 ROA %
= 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 平均 季度 资产总计
= 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / ((期初 季度 资产总计 + 期末 季度 资产总计 / 期数 )
= 157.70 / ((4850.20 + 4824.12) / 2 )
= 3.26%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2023年12月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。

晶方科技 资产收益率 ROA % (603005 资产收益率 ROA %) 解释说明

资产收益率 ROA %衡量每单位资产创造多少净利润。显示了公司使用其资产产生收益的能力。资产收益率 ROA %在不同行业之间相差甚远。因此,资产收益率 ROA %不适用于比较不同行业的公司。对于零售业而言,资产收益率 ROA %通常会高于5%。对于银行而言,资产收益率 ROA %接近其利差。银行的资产收益率 ROA %通常远低于2%。
股本回报率 ROE % 相似,资产收益率 ROA % 净利率 % 资产周转率 的影响。可以由杜邦分析法看出:
截至2023年12月晶方科技 过去一季度 的年化资产收益率 ROA %为:
资产收益率 ROA %
= 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 平均 季度 资产总计
= 157.70 / 4837.16
= ( 季度 年化** 归属于母公司股东的净利润 / 季度 年化** 营业收入 * ( 季度 年化** 营业收入 / 平均 季度 资产总计
= (157.70 / 926.30) * (926.30 / 4837.16)
= 季度 净利率 % * 季度 年化** 资产周转率
= 17.02% * 0.1915
= 3.26%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 归属于母公司股东的净利润 数据是 季度 (2023年12月) 归属于母公司股东的净利润 数据的4倍。使用的 营业收入 数据是 季度 (2023年12月) 营业收入 数据的4倍。

晶方科技 资产收益率 ROA % (603005 资产收益率 ROA %) 注意事项

股本回报率 ROE % 一样,资产收益率 ROA %仅使用12个月的数据进行计算。 公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率,因此从长期的角度看待该比例很重要。资产收益率 ROA %可能会受到股票发行或回购、商誉、公司税率及其利息支付等事件的影响。它可能无法反映资产的真实盈利能力,更准确的衡量指标是 资本回报率 ROC (ROIC) %
许多分析师认为,资产收益率 ROA %越高越好。但沃伦·巴菲特(Warren Buffett)指出,过高的资产收益率 ROA %可能意味着竞争优势的持久性较差。

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晶方科技 (603005) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。