利息支出是企业在生产经营中进行债权性融资支付的资金占用费用。

利息支出是企业在生产经营中进行债权性融资支付的资金占用费用。

利息保障倍数 用以衡量偿付借款利息的能力，它是衡量企业支付负债利息能力的指标。 由 营业利润 除以该公司的 利息支出 而得。

情况1：如果利息支出为负数， 营业利润 为正数，则
利息保障倍数 = -1 * 营业利润 / 利息支出

情况2：如果利息支出为负数， 营业利润 为负数，则
该公司没有足够的收益来偿还其利息支出。

情况3：如果利息支出为0， 长期借款和资本化租赁债务 为0，则
该公司无负债。

如果以上情况都不满足，则结果无意义。

注意：如果利息支出和 利息收入 都没有数据（数值为0），但 净利息收入 数值为负，则价值大师网用 净利息收入 代替利息支出来计算 利息保障倍数 。

截至2024年3月， 晶方科技 过去一季度 营业利润 为 ¥ 58 ， 过去一季度 利息支出 为 ¥ 0， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 193， 所以晶方科技 过去一季度 的 利息保障倍数 为：

利息保障倍数 越高，公司的财务实力越强。

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。