晶方科技 市盈增长比 : 13.5 (今日)
晶方科技市盈增长比(PEG Ratio)的相关内容及计算方法如下:
市盈增长比 由市盈率除以增长率而得。请注意,对于非银行类公司,价值大师网使用 持续经营市盈率 除以该公司的 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %来计算市盈增长比。对于银行类公司,则使用5年每股账面价值增长率 %作为分母来计算。 截至今日, 晶方科技 的 持续经营市盈率 为 67.5, 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 5.00%,所以 晶方科技 今日的 市盈增长比 为 13.5。
晶方科技市盈增长比或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 晶方科技的市盈增长比
最小值:0.3 中位数:2.12 最大值:13.5
当前值:13.5
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 271 家公司中
晶方科技的市盈增长比 排名低于同行业 91.88% 的公司。
当前值:13.5 行业中位数:1.66
彼得·林奇(Peter Lynch)认为,当公司的市盈率和其增长率相等时,该公司的估值在合理范围内。
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晶方科技 市盈增长比 (603005 市盈增长比) 历史数据
晶方科技 市盈增长比的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶方科技 市盈增长比 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
市盈增长比 | 2.95 | - | - | 7.72 | - | - | 6.80 | 0.94 | 1.06 | 10.71 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶方科技 市盈增长比 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
市盈增长比 | 0.68 | 0.94 | 0.45 | 0.47 | 0.43 | 1.06 | 1.68 | 2.25 | 3.68 | 10.71 |
晶方科技 市盈增长比 (603005 市盈增长比) 行业比较
在半导体(三级行业)中,晶方科技 市盈增长比与其他类似公司的比较如下:
晶方科技 市盈增长比 (603005 市盈增长比) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶方科技 市盈增长比的分布区间如下:
晶方科技 市盈增长比 (603005 市盈增长比) 计算方法
市盈增长比 由市盈率除以增长率而得。请注意,对于非银行类公司,价值大师网使用 持续经营市盈率 除以该公司的 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %来计算市盈增长比。对于银行类公司,则使用5年每股账面价值增长率 %作为分母来计算。
截至今日,晶方科技的市盈增长比为:
市盈增长比 | = | 今日 持续经营市盈率 | / | 今日 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % |
= | 67.5 | / | 5 | |
= | 13.5 |
晶方科技 市盈增长比 (603005 市盈增长比) 解释说明
为了比较具有不同增长率的股票,彼得·林奇(Peter Lynch)引入了市盈增长比的概念。他定义市盈增长比为市盈率除以增长率。他认为当公司的市盈率和增长率相等时,该公司的估值在合理范围内。但他也表示,相比一家年增长率为10%,市盈率为10的公司,他更愿意收购一家年增长率为20%,市盈率为20的公司。
晶方科技 市盈增长比 (603005 市盈增长比) 相关词条
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晶方科技 (603005) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。