晶方科技 市净率 : 2.72 (今日)
晶方科技市净率(PB Ratio)的相关内容及计算方法如下:
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 晶方科技 的 当前股价 为 ¥17.01, 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 6.27,所以 晶方科技 今日的 市净率 为 2.72。
晶方科技市净率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 晶方科技的市净率
最小值:1.85 中位数:4.47 最大值:14.89
当前值:2.71
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 623 家公司中
晶方科技的市净率 排名低于同行业 51.36% 的公司。
当前值:2.71 行业中位数:2.68
晶方科技 1年每股账面价值增长率 % 为 2.70%。 晶方科技 3年每股账面价值增长率 % 为 -5.00%。 晶方科技 5年每股账面价值增长率 % 为 5.90%。 晶方科技 10年每股账面价值增长率 % 为 9.00%。
在过去十年内, 晶方科技的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 36.30%, 最小值为 -5.00%, 中位数为 15.70%。
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晶方科技 市净率 (603005 市净率) 历史数据
晶方科技 市净率的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶方科技 市净率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
市净率 | 6.07 | 6.92 | 4.07 | 4.58 | 2.04 | 4.56 | 6.15 | 5.84 | 3.04 | 3.51 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶方科技 市净率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
市净率 | 4.68 | 5.84 | 4.72 | 4.73 | 3.12 | 3.04 | 4.01 | 3.25 | 3.49 | 3.51 |
晶方科技 市净率 (603005 市净率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,晶方科技 市净率与其他类似公司的比较如下:
晶方科技 市净率 (603005 市净率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶方科技 市净率的分布区间如下:
晶方科技 市净率 (603005 市净率) 计算方法
市净率是由当前股价除以 每股账面价值 而得。
截至今日,晶方科技的市净率为:
市净率 | = | 今日 当前股价 | / | 过去一季度 每股账面价值 |
= | ¥17.01 | / | 6.27 | |
= | 2.72 |
晶方科技 市净率 (603005 市净率) 解释说明
市净率最适合衡量主要从资产中获利的企业,例如银行和保险公司。
晶方科技 市净率 (603005 市净率) 注意事项
市净率不适用于资产非常低的公司,例如软件公司或保险公司。 有些公司甚至拥有负资产,也不能用市净率来衡量。
晶方科技 市净率 (603005 市净率) 相关词条
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晶方科技 (603005) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。