截至今日， 晶方科技 的 预估市盈率 为 0.00。

截至今日， 晶方科技 的 市盈率（TTM） 为 73.96。

截至今日， 晶方科技 的 持续经营市盈率 为 68.04。

预估市盈率是一种将预测收益用于计算的市盈率度量。尽管使用的收益只是一个预测值，并且可能没有当前的真实收益数据可靠，但预估市盈率的分析仍有其好处。计算公式中使用的预测收益可以是未来12的月的数值，也可以是下一个完整财年的数值。

公司的预估市盈率通常用于将当前收益与估计的未来收益进行比较，并且可以更清楚地了解没有经过费用和其他会计调整的收益状况。如果预计未来收益会增长，则预估市盈率将低于当前 市盈率（TTM） 。该比率还可以用作两家公司之间的前瞻性比较。

历史 市盈率（TTM） 是基于已完成的视角。它使用当前当前股价除以最近12个月的 稀释每股收益 。 市盈率（TTM） 还可能会受到营业外收入（例如出售部分业务）的影响，导致本年度或季度的值急剧增加。但这种情况不会重复出现，因此， 持续经营市盈率 是比常规 市盈率（TTM） 更加准确的一个估值指标。

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。