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晶方科技 席勒市盈率 : 36.98 (今日)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技席勒市盈率（Shiller PE Ratio）的相关内容及计算方法如下：
席勒市盈率 由耶鲁大学教授Robert Shiller首创，用于衡量整个市场的估值。同样的计算方法也适用于单个公司。 价值大师（GuruFocus）利用 当前股价 除以该公司经过通胀调整后的 稀释每股收益 十年均值（也叫做 通货膨胀调整利润的10年平均数 ） 得到单个公司的席勒市盈率。截至今日， 晶方科技 的 当前股价 为 ¥17.01， 过去一季度 通货膨胀调整利润的10年平均数 为 ¥ 0.46，所以 晶方科技 今日的 席勒市盈率 为 36.98。
晶方科技席勒市盈率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 晶方科技的席勒市盈率
最小值：32.67 中位数：45.2 最大值：84.82
当前值：36.82
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 331 家公司中
晶方科技的席勒市盈率 排名低于同行业 58.61% 的公司。
当前值：36.82 行业中位数：30.44
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晶方科技 席勒市盈率 （603005 席勒市盈率） 历史数据
晶方科技 席勒市盈率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶方科技 席勒市盈率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 席勒市盈率 | - | - | - | - | - | - | - | 71.27 | 37.48 | 47.68 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶方科技 席勒市盈率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 席勒市盈率 | 56.79 | 71.27 | 49.93 | 55.52 | 37.30 | 37.48 | 50.66 | 42.24 | 45.79 | 47.68 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技 席勒市盈率 （603005 席勒市盈率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，晶方科技 席勒市盈率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表席勒市盈率数值；点越大，公司市值越大。
晶方科技 席勒市盈率 （603005 席勒市盈率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，晶方科技 席勒市盈率的分布区间如下：
* x轴代表席勒市盈率数值，y轴代表落入该席勒市盈率区间的公司数量；红色柱状图代表晶方科技的席勒市盈率所在的区间。
晶方科技 席勒市盈率 （603005 席勒市盈率） 计算方法
席勒市盈率 由耶鲁大学教授Robert Shiller首创，用于衡量整个市场的估值。同样的计算方法也适用于单个公司。 价值大师（GuruFocus）利用 当前股价 除以该公司经过通胀调整后的 稀释每股收益 十年均值（也叫做 通货膨胀调整利润的10年平均数 ） 得到单个公司的席勒市盈率。
截至今日，晶方科技的席勒市盈率为：
| 席勒市盈率 | = | 今日 当前股价 | / | 通货膨胀调整利润的10年平均数 |
| = | ¥17.01 | / | 0.46 | |
| = | 36.98 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 注意：在对 稀释每股收益 进行通胀调整时，价值大师（GuruFocus）使用公司总部所在国家/地区的CPI数据。如果我们没有该国家/地区的CPI数据，则默认使用美国的CPI。
晶方科技 席勒市盈率 （603005 席勒市盈率） 解释说明
与常规 市盈率（TTM） （对周期性业务效果不佳）相比，席勒市盈率消除了商业周期中利润率的波动。因此，它更准确地反映了公司的估值。
如果一家公司的业务绩效稳定，则席勒市盈率应与常规 市盈率（TTM） 结果接近。
与 市销率 相比，席勒市盈率更适合不同行业之间的比较。
晶方科技 席勒市盈率 （603005 席勒市盈率） 注意事项
席勒市盈率假设，从长远来看，公司业务和盈利能力将恢复其收入水平。如果将来公司的业务模式与过去相比大不相同，则席勒市盈率和 市销率 将给出错误的估值。
晶方科技 席勒市盈率 （603005 席勒市盈率） 相关词条
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晶方科技 （603005） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。