加权平均资本成本 WACC ％是按各类资本所占总资本来源的权重加权平均计算公司资本成本的方法。加权平均资本成本 WACC ％通常被称为公司的资本成本。一般来说，公司的资产是通过债务和股权融资的。加权平均资本成本 WACC ％是这些融资来源的平均成本，在给定情况下，每种成本均按其各自的用途加权。通过加权平均，我们可以看到公司为筹集资金需要支付多少利息。

截至今日， 晶方科技 的 加权平均资本成本 WACC ％ 为 14.50％， 晶方科技 的资本回报率％为 6.6％（利用最近12个月数据计算）。通常说明晶方科技所获得的投资回报与其资本成本不符，公司资本效率低下，其价值将随着公司的增长而下降。

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晶方科技加权平均资本成本 WACC ％（603005 加权平均资本成本 WACC ％）历史数据

晶方科技 加权平均资本成本 WACC ％的历史年度，季度/半年度走势如下：

晶方科技加权平均资本成本 WACC ％年度数据
日期	2014-12	2015-12	2016-12	2017-12	2018-12	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
加权平均资本成本 WACC ％	8.15	8.36	8.45	7.92	8.03	7.62	4.95	3.68	10.56	12.78

晶方科技加权平均资本成本 WACC ％季度数据
日期	2021-09	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12
加权平均资本成本 WACC ％	4.75	3.68	5.25	9.00	11.47	10.56	13.26	12.17	14.07	12.78

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体（三级行业）中，晶方科技 加权平均资本成本 WACC ％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表加权平均资本成本 WACC ％数值；点越大，公司市值越大。

晶方科技加权平均资本成本 WACC ％（603005 加权平均资本成本 WACC ％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，晶方科技 加权平均资本成本 WACC ％的分布区间如下：

* x轴代表加权平均资本成本 WACC ％数值，y轴代表落入该加权平均资本成本 WACC ％区间的公司数量；红色柱状图代表晶方科技的加权平均资本成本 WACC ％所在的区间。

晶方科技加权平均资本成本 WACC ％（603005 加权平均资本成本 WACC ％）计算方法

截至今日，晶方科技的加权平均资本成本 WACC ％为：

加权平均资本成本 WACC ％	=	股权权重	*	股权成本	+	债务权重	*	债务成本	*	（ 1 - 税率）
	=	14.50％

1. 权重：
一般来说，公司的资产是通过债务和股权融资的。这里我们需要计算股权的权重和债务的权重。（注意：价值大师（GuruFocus）的计算不包括优先股。如果要考虑优先股，请自行调整）
股权的市场价值（E）也被称为总市值。
债务的市场价值通常很难计算，因此，价值大师（GuruFocus）使用债务的账面价值（D），通过将最新的两年平均短期借款和资本化租赁债务与长期借款和资本化租赁债务相加，可以简化此过程。
a）股权权重 = 股权E /（股权E + 债务D ）
b）债务权重 = 债务D /（股权E + 债务D ）

2. 股权成本：
价值大师（GuruFocus）使用资本资产定价模型（CAPM）来计算所需的股权回报率。公式为：
股权成本 = 无风险收益率 + Beta系数 *（市场预期收益 - 无风险收益率）
a）价值大师（GuruFocus）使用10年期国库债券固定利率作为无风险利率。
b）Beta系数是一种风险指数，用来衡量个别股票或股票基金相对于整个股市的价格波动情况。
c）（市场预期收益 - 无风险收益率）也称为市场溢价。价值大师（GuruFocus）要求市场溢价为6％。

3. 债务成本：
价值大师（GuruFocus）使用最近一年的利息支出除以最近的两年平均债务，得出简化的债务成本。

4. 乘以 1 - 税率：
价值大师（GuruFocus）使用最近两年的平均税率％来计算。

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶方科技加权平均资本成本 WACC ％（603005 加权平均资本成本 WACC ％）解释说明

因为筹集资金要花钱。如果一家公司的投资回报率高于其筹集该投资所需的成本，那么该公司将获得超额收益。一家期望在未来继续通过新投资产生正超额收益的公司，其价值将随着公司的增长而增加。而一家所获得的投资回报与其资本成本不符的公司，公司资本效率低下，其价值将随着公司的增长而下降。

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晶方科技（603005）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。

晶方科技 (SHSE:603005)

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