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晶方科技 3年每股股利增长率 ％ : 6.50％ (今日)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技3年每股股利增长率 ％（3-Year Dividend Growth Rate (Per Share)）的相关内容及计算方法如下：
3年每股股利增长率 ％是公司提高股息的平均年增长率。根据最近四年的年度数据，以指数复合计算得出。 截至今日， 晶方科技 的 3年每股股利增长率 ％ 为 6.50％。
晶方科技3年每股股利增长率 ％或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
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在过去十年内， 晶方科技的3年每股股利增长率 ％
最小值：-29.9 中位数：6.5 最大值：90.4
当前值：6.5
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 237 家公司中
晶方科技的3年每股股利增长率 ％ 排名低于同行业 72.57% 的公司。
当前值：6.5 行业中位数：19.9
晶方科技 1年每股股利增长率 ％ 为 -75.30％。 晶方科技 3年每股股利增长率 ％ 为 6.50％。 晶方科技 5年每股股利增长率 ％ 为 27.60％。
在过去十年内， 晶方科技的 3年每股股利增长率 ％ 最大值为 90.40％， 最小值为 -29.90％， 中位数为 6.50％。
晶方科技 3年每股股利增长率 ％ （603005 3年每股股利增长率 ％） 行业比较
在半导体（三级行业）中，晶方科技 3年每股股利增长率 ％与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表3年每股股利增长率 ％数值；点越大，公司市值越大。
晶方科技 3年每股股利增长率 ％ （603005 3年每股股利增长率 ％） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，晶方科技 3年每股股利增长率 ％的分布区间如下：
* x轴代表3年每股股利增长率 ％数值，y轴代表落入该3年每股股利增长率 ％区间的公司数量；红色柱状图代表晶方科技的3年每股股利增长率 ％所在的区间。
晶方科技 3年每股股利增长率 ％ （603005 3年每股股利增长率 ％） 计算方法
3年每股股利增长率 ％是公司提高股息的平均年增长率。根据最近四年的年度数据，以指数复合计算得出。
晶方科技 3年每股股利增长率 ％ （603005 3年每股股利增长率 ％） 解释说明
1. 股息支付率 又称“股利分配率”或“股利发放率”，是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
2. 股息率 ％ 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中，股息率是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
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晶方科技 （603005） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。