晶方科技 每股股息 : ¥ 0.07 (2024年3月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶方科技每股股息(Dividends per Share)的相关内容及计算方法如下:

截至2024年3月, 晶方科技 过去一季度每股股息 为 ¥ 0.00。 晶方科技 最近12个月 的 每股股息 为 ¥ 0.07。
截至2024年3月, 晶方科技 过去一季度 股息支付率 为 0.00。 晶方科技 过去一季度 股息率 % 为 0.39%。
晶方科技 1年每股股利增长率 % 为 -75.30%。 晶方科技 3年每股股利增长率 % 为 6.50%。 晶方科技 5年每股股利增长率 % 为 27.60%。
在过去十年内, 晶方科技的 3年每股股利增长率 % 最大值为 90.40%, 最小值为 -29.90%, 中位数为 6.50%。

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晶方科技 每股股息 (603005 每股股息) 历史数据

晶方科技 每股股息的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶方科技 每股股息 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股股息 0.09 0.11 0.06 0.03 0.05 0.04 0.06 0.16 0.28 0.07
晶方科技 每股股息 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
每股股息 - - 0.28 - - - - 0.07 - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶方科技 每股股息 (603005 每股股息) 解释说明

1. 股息支付率 又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。
截至2024年3月晶方科技 过去一季度 股息支付率 为:
股息支付率 = 季度 每股股息 / 季度 持续经营每股收益
= 0.00 / 0.08
= 0.00
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
2. 股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中,股息率是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。
截至2024年3月晶方科技 过去一季度 股息率 % 为:
股息率 % = 最近12个月每股股息 / 季度 月末股价
= 0.07 / 17.79
= 0.39%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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晶方科技 (603005) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。