晶方科技 股息率 % : 0.41% (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶方科技股息率 %(Dividend Yield %)的相关内容及计算方法如下:

股息率 %是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。 截至今日, 晶方科技股息率 % 为 0.41%。
预期股息率 % 是预期未来12个月的股息与当前股价之间的比率。 截至今日, 晶方科技 预期股息率 % 为 0.41%。

晶方科技股息率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 晶方科技股息率 %
最小值:0.05  中位数:0.36  最大值:1.53
当前值:0.41
半导体内的 377 家公司中
晶方科技股息率 % 排名低于同行业 88.59% 的公司。
当前值:0.41  行业中位数:1.58
截至2023年12月, 晶方科技 过去一季度 股息支付率 为 0.00。
截至2023年12月, 晶方科技 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.00。 晶方科技 最近12个月 的 每股股息 为 ¥ 0.07。
晶方科技 1年每股股利增长率 % 为 -75.30%。 晶方科技 3年每股股利增长率 % 为 6.50%。 晶方科技 5年每股股利增长率 % 为 27.60%。
在过去十年内, 晶方科技的 3年每股股利增长率 % 最大值为 90.40%, 最小值为 -29.90%, 中位数为 6.50%。

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晶方科技 股息率 % (603005 股息率 %) 历史数据

晶方科技 股息率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶方科技 股息率 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股息率 % 0.36 0.36 0.37 0.14 0.52 0.18 0.13 0.39 1.53 0.32
晶方科技 股息率 % 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
股息率 % 0.50 0.39 0.58 1.00 1.50 1.53 1.15 1.40 0.32 0.32
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶方科技 股息率 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股息率 %数值;点越大,公司市值越大。

晶方科技 股息率 % (603005 股息率 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶方科技 股息率 %的分布区间如下:
* x轴代表股息率 %数值,y轴代表落入该股息率 %区间的公司数量;红色柱状图代表晶方科技的股息率 %所在的区间。

晶方科技 股息率 % (603005 股息率 %) 计算方法

股息率 %是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中,股息率是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。价值大师(GuruFocus)的股息率 %由数据供应商直接提供。

晶方科技 股息率 % (603005 股息率 %) 解释说明

从长远来看,股息收益是股票投资总收益的重要贡献之一。普林斯顿大学的Elroy Dimson,Paul Marsh和Mike Staunton(2002年)的研究发现,以市场为导向的投资组合在包括股利再投资的情况下,所产生的财富几乎是同一个投资组合仅依靠资本收益获得的财富的85倍。
股息也可能使投资者享有较低的税率。
在股息投资中, 股息支付率 和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的 股息支付率 可能表示公司有更多的空间来增加股息。

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晶方科技 (603005) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。