晶方科技 股息支付率 : 0.00 (2023年12月 最新)
晶方科技股息支付率(Dividend Payout Ratio)的相关内容及计算方法如下:
股息支付率,又称“股利分配率”或“股利发放率”,是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。它是由 每股股息 除以该公司的 持续经营每股收益 或 稀释每股收益 而得。 截至2023年12月, 晶方科技 过去一季度 每股股息 为 ¥ 0.00, 过去一季度 持续经营每股收益 为 ¥ 0.06, 所以 晶方科技 过去一季度 的 股息支付率 为 0.00。
晶方科技股息支付率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 晶方科技的股息支付率
最小值:0.08 中位数:0.31 最大值:0.91
当前值:0.28
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 323 家公司中
晶方科技的股息支付率 排名高于同行业 75.85% 的公司。
当前值:0.28 行业中位数:0.58
股息率 % 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中, 股息率 % 是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。 截至2023年12月, 晶方科技 过去一季度 的 股息率 % 为 0.32%。
在过去十年, 晶方科技的 股息率 % 最大值为 1.53%, 最小值为 0.05%, 中位数为 0.36%。
晶方科技 1年每股股利增长率 % 为 -75.30%。 晶方科技 3年每股股利增长率 % 为 6.50%。 晶方科技 5年每股股利增长率 % 为 27.60%。
在过去十年内, 晶方科技的 3年每股股利增长率 % 最大值为 90.40%, 最小值为 -29.90%, 中位数为 6.50%。
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晶方科技 股息支付率 (603005 股息支付率) 历史数据
晶方科技 股息支付率的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶方科技 股息支付率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息支付率 | 0.17 | 0.36 | 0.48 | 0.12 | 0.27 | 0.18 | 0.06 | 0.19 | 0.81 | 0.30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
晶方科技 股息支付率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股息支付率 | - | - | - | 1.87 | - | - | - | - | 1.40 | - |
晶方科技 股息支付率 (603005 股息支付率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,晶方科技 股息支付率与其他类似公司的比较如下:
晶方科技 股息支付率 (603005 股息支付率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶方科技 股息支付率的分布区间如下:
晶方科技 股息支付率 (603005 股息支付率) 计算方法
截至2023年12月,晶方科技过去一年的股息支付率为:
截至2023年12月,晶方科技 过去一季度 的股息支付率为:
晶方科技 股息支付率 (603005 股息支付率) 解释说明
在股息投资中,股息支付率和股息增长率是需要考虑的两个最重要的变量。较低的股息支付率可能表示公司有更多的空间来增加股息。
晶方科技 股息支付率 (603005 股息支付率) 相关词条
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晶方科技 (603005) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。