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晶方科技 现金比率 : 5.22 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技现金比率（Cash Ratio）的相关内容及计算方法如下：
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。它是由 货币资金、现金等价物、及短期证券 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2023年12月， 晶方科技 过去一季度 的 现金比率 为 5.22。
晶方科技现金比率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 晶方科技的现金比率
最小值：1.69 中位数：5.01 最大值：9.14
当前值：5.22
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 642 家公司中
晶方科技的现金比率 排名高于同行业 86.76% 的公司。
当前值：5.22 行业中位数：1.2
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晶方科技 现金比率 （603005 现金比率） 历史数据
晶方科技 现金比率的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 晶方科技 现金比率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金比率 | 2.19 | 1.69 | 2.88 | 2.85 | 4.79 | 5.31 | 9.14 | 6.53 | 5.38 | 5.22 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 晶方科技 现金比率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 现金比率 | 5.98 | 6.53 | 7.44 | 6.98 | 6.95 | 5.38 | 4.43 | 4.06 | 3.97 | 5.22 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技 现金比率 （603005 现金比率） 行业比较
在半导体（三级行业）中，晶方科技 现金比率与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表现金比率数值；点越大，公司市值越大。
晶方科技 现金比率 （603005 现金比率） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，晶方科技 现金比率的分布区间如下：
* x轴代表现金比率数值，y轴代表落入该现金比率区间的公司数量；红色柱状图代表晶方科技的现金比率所在的区间。
晶方科技 现金比率 （603005 现金比率） 计算方法
现金比率是衡量公司用现金和现金等价物等偿还短期债务能力的指标。
截至2023年12月，晶方科技过去一年的现金比率为：
| 现金比率 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 年度 流动负债合计 |
| = | 2555 | / | 489 | |
| = | 5.22 |
截至2023年12月，晶方科技 过去一季度 的现金比率为：
| 现金比率 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | / | 季度 流动负债合计 |
| = | 2555 | / | 489 | |
| = | 5.22 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
晶方科技 现金比率 （603005 现金比率） 解释说明
现金比率比 流动比率 和 速动比率 等其他流动性比率更为保守，因为它只考虑公司最具流动性的资源。现金比率仅考虑 货币资金、现金等价物、及短期证券 。而其他流动资产，如 应收账款总额 和 存货 ，则不包括在内，因为这些资产可能需要时间才能转化为现金，收到的金额也不确定。
现金比率显示了公司在不出售或清算其他资产的情况下立即支付所有流动负债的能力。一般来说，较高的现金比率表明公司有更强的偿还短期债务的能力。然而，高现金比率也可能表明管理效率低下：公司在充分利用现金投资潜在盈利项目方面效率低下。这也可能表明该公司对未来的盈利能力没有信心。
一般来说，现金比率越高，公司的流动资金状况越好。
晶方科技 现金比率 （603005 现金比率） 相关词条
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晶方科技 （603005） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。