速动比率是衡量公司用高流动性的短期资产偿还短期债务能力的指标。它是由 扣除 存货 后的 流动资产合计 除以该公司的 流动负债合计 而得。截至2023年12月， 晶方科技 过去一季度 的 速动比率 为 5.46。

速动比率和 流动比率 都是反映企业短期偿债能力的指标。一般说来，这两个比率越高，说明企业资产的变现能力越强，短期偿债能力亦越强；反之则弱。一般认为 流动比率 应在2:1以上，速动比率应在1:1以上。 流动比率 2:1，表示流动资产是流动负债的两倍，即使流动资产有一半在短期内不能变现，也能保证全部的流动负债得到偿还；速动比率1:1，表示现金等具有即时变现能力的速动资产与流动负债相等，可以随时偿付全部流动负债。

速动比率是衡量公司用高流动性的短期资产偿还短期债务能力的指标。因此， 存货 会从 流动资产合计 中扣除。

速动比率比 流动比率 更为保守，因为它从 流动资产合计 中扣除了 存货 。大多是因为现金及有价证券等资产能快速变现，而 存货 的变现时间通常较长，如果必须要立即出售，那么公司可能不得不接受比账面价值更低的价格。因此，有必要将 存货 从能立即变现的资产中扣除。

一般来说，速动比率较低或下降，表明公司杠杆过度，较难维持或增加营收，偿债过快或收款速度太慢。另一方面，速动比率较高或增长，通常表明公司正在实现稳定的营收增长，能快速将应收款项变现，并且偿债能力强。这样的公司通常具有更高的 存货周转率 和 现金循环周期 。

速动比率越高，公司的流动资金状况越好。

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.wlcsp.com
公司地址：江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介：公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。