晶方科技 股价/自由现金流 : 113.4 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶方科技股价/自由现金流(Price-to-Free-Cash-Flow)的相关内容及计算方法如下:

股价/自由现金流 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股自由现金流 而得。截至今日, 晶方科技 的 当前股价 为 ¥17.01, 最近12个月 每股自由现金流 为 ¥ 0.15,所以 晶方科技 今日的 股价/自由现金流 为 113.4。

晶方科技股价/自由现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 晶方科技股价/自由现金流
最小值:15.18  中位数:74.79  最大值:9376.46
当前值:113.07
半导体内的 327 家公司中
晶方科技股价/自由现金流 排名低于同行业 87.16% 的公司。
当前值:113.07  行业中位数:30.73
截至2023年12月, 晶方科技 过去一季度 每股自由现金流 为 ¥ 0.04, 晶方科技 最近12个月 每股自由现金流 为 ¥ 0.15。
晶方科技 1年每股自由现金流增长率 % 为 -64.50%。 晶方科技 3年每股自由现金流增长率 % 为 -44.80%。 晶方科技 5年每股自由现金流增长率 % 为 -12.50%。
在过去十年内, 晶方科技的 3年每股自由现金流增长率 % 最大值为 139.20%, 最小值为 -44.80%, 中位数为 34.30%。

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晶方科技 股价/自由现金流 (603005 股价/自由现金流) 历史数据

晶方科技 股价/自由现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
晶方科技 股价/自由现金流 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股价/自由现金流 943.61 - - 57.75 17.72 139.93 52.15 111.81 45.35 151.45
晶方科技 股价/自由现金流 季度数据
日期 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12
股价/自由现金流 47.93 111.81 84.25 59.64 44.39 45.35 82.82 85.59 87.80 151.45
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,晶方科技 股价/自由现金流与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股价/自由现金流数值;点越大,公司市值越大。

晶方科技 股价/自由现金流 (603005 股价/自由现金流) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,晶方科技 股价/自由现金流的分布区间如下:
* x轴代表股价/自由现金流数值,y轴代表落入该股价/自由现金流区间的公司数量;红色柱状图代表晶方科技的股价/自由现金流所在的区间。

晶方科技 股价/自由现金流 (603005 股价/自由现金流) 计算方法

股价/自由现金流是由当前股价除以最近12个月的 每股自由现金流 而得。
截至今日晶方科技股价/自由现金流为:
股价/自由现金流 = 今日 当前股价 / 最近12个月 每股自由现金流
= ¥17.01 / 0.15
= 113.4
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

晶方科技 股价/自由现金流 (603005 股价/自由现金流) 解释说明

价值投资者认为 自由现金流 比收益更为重要。 原因是,从原则上讲,只有那些能从业务中获取的净现金是归属于股东的。这种 自由现金流 可用于发展业务,减少债务或以股息或股票回购的形式发放给股东。
在现金流折现模型(DCF)计算中, 自由现金流 用于确定公司的内在价值。

晶方科技 股价/自由现金流 (603005 股价/自由现金流) 注意事项

在实际经营中, 自由现金流 会受到应收账款、应付账款、管理层对扩张的决定等变化的影响。因此,投资者应从更长远的角度看待自由现金流量。自由现金流的长期平均值是衡量真实自由现金流的更可靠的指标。

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晶方科技 (603005) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.wlcsp.com
公司地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
公司简介:公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。