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联华电子 非流动负债合计 : $ 3231 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
联华电子非流动负债合计（Total Non Current Liabilities Net Minority Interest）的相关内容及计算方法如下：
价值大师（GuruFocus）对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说，非流动负债合计内包含了 长期借款和资本化租赁债务 ， 养老金和退休福利 ， 非流动递延负债 ，和 其他非流动负债 。
截至2023年12月， 联华电子 过去一季度 的 非流动负债合计 为 $ 3231。
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联华电子 非流动负债合计 （UMC 非流动负债合计） 历史数据
联华电子 非流动负债合计的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 联华电子 非流动负债合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 非流动负债合计 | 1311.24 | 1860.77 | 3015.29 | 3094.56 | 3514.46 | 2987.29 | 2263.36 | 2822.93 | 2910.90 | 3230.65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 联华电子 非流动负债合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 非流动负债合计 | 3125.56 | 2822.93 | 3077.70 | 2860.97 | 3075.46 | 2910.90 | 2888.31 | 2701.94 | 3282.55 | 3230.65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
联华电子 非流动负债合计 （UMC 非流动负债合计） 解释说明
价值大师（GuruFocus）对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说，非流动负债合计内包含了 长期借款和资本化租赁债务 ， 养老金和退休福利 ， 非流动递延负债 ，和 其他非流动负债 。
联华电子 非流动负债合计 （UMC 非流动负债合计） 相关词条
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联华电子 （UMC） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.umc.com
公司地址：No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：联电成立于1980年，是全球第三大专用芯片代工厂，根据Gartner的数据，到2020年占有7％的市场份额，仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹，在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂，并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群，包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱，提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.umc.com
公司地址：No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：联电成立于1980年，是全球第三大专用芯片代工厂，根据Gartner的数据，到2020年占有7％的市场份额，仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹，在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂，并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群，包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱，提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。