联华电子 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 : $ 2 (2023年12月 最新)
联华电子其他固定资产、无形资产和其他长期资产(Other Gross PPE)的相关内容及计算方法如下:
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 固定资产、无形资产和其他长期资产总值 内包含了 土地 , 房屋及建筑物修缮 , 机器、家具和设备 , 在建工程 ,和其他固定资产、无形资产和其他长期资产。
截至2023年12月, 联华电子 过去一季度 的 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 为 $ 2。
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联华电子 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 (UMC 其他固定资产、无形资产和其他长期资产) 历史数据
联华电子 其他固定资产、无形资产和其他长期资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
联华电子 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他固定资产、无形资产和其他长期资产 | 2.18 | 2.15 | 2.16 | 1.75 | 1.74 | 2.60 | 2.63 | 2.44 | 2.18 | 2.16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联华电子 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他固定资产、无形资产和其他长期资产 | 2.50 | 2.44 | 4606.26 | 4534.93 | 2.15 | 2.18 | 2.14 | 2.12 | 2.08 | 2.16 |
联华电子 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 (UMC 其他固定资产、无形资产和其他长期资产) 解释说明
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 固定资产、无形资产和其他长期资产总值 内包含了 土地 , 房屋及建筑物修缮 , 机器、家具和设备 , 在建工程 ,和其他固定资产、无形资产和其他长期资产。
其他固定资产、无形资产和其他长期资产可能包含的内容实在太多了,而且每个公司的其他固定资产、无形资产和其他长期资产包含的内容大不相同,因此无法一一列出。
联华电子 其他固定资产、无形资产和其他长期资产 (UMC 其他固定资产、无形资产和其他长期资产) 相关词条
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联华电子 (UMC) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。