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联华电子 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 : $ -2946 (2023年12月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
联华电子购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金（Purchase Of Property, Plant, Equipment）的相关内容及计算方法如下：
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产，取得其他长期资产所支付的现金。包括物业，厂房设备，家具，固定资产，建筑物和装修。
截至2023年12月， 联华电子 过去一季度 的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 $ -650。 联华电子 最近12个月的 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 为 $ -2946。
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联华电子 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 （UMC 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） 历史数据
联华电子 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 联华电子 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -1379.09 | -1845.17 | -2861.23 | -1476.78 | -636.41 | -545.90 | -934.14 | -1731.10 | -2614.07 | -2927.02 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 联华电子 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | -629.72 | -530.00 | -379.95 | -368.45 | -718.27 | -1172.87 | -974.49 | -782.70 | -538.16 | -650.65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
联华电子 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 （UMC 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） 解释说明
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金是指企业购买、建造固定资产，取得其他长期资产所支付的现金。包括物业，厂房设备，家具，固定资产，建筑物和装修。
联华电子 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 （UMC 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） 相关词条
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联华电子 （UMC） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.umc.com
公司地址：No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：联电成立于1980年，是全球第三大专用芯片代工厂，根据Gartner的数据，到2020年占有7％的市场份额，仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹，在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂，并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群，包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱，提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.umc.com
公司地址：No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：联电成立于1980年，是全球第三大专用芯片代工厂，根据Gartner的数据，到2020年占有7％的市场份额，仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹，在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂，并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群，包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱，提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。