联华电子 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % : 0.08 (2023年12月 最新)
联华电子长期借款和资本化租赁债务/总资产 %(Long-Term-Debt-and-Capital-Lease-Obligation-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 联华电子 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 1604, 过去一季度 资产总计 为 $ 17490,所以 联华电子 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.08。
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联华电子 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (UMC 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 历史数据
联华电子 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
联华电子 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.11 | 0.14 | 0.16 | 0.14 | 0.19 | 0.13 | 0.07 | 0.09 | 0.08 | 0.08 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联华电子 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | 0.12 | 0.09 | 0.10 | 0.09 | 0.09 | 0.08 | 0.07 | 0.07 | 0.09 | 0.08 |
联华电子 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (UMC 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,联华电子 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
联华电子 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (UMC 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,联华电子 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %的分布区间如下:
联华电子 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (UMC 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,联华电子过去一年的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 年度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 年度 资产总计 |
= | 1604 | / | 17490 | |
= | 0.08 |
截至2023年12月,联华电子 过去一季度 的长期借款和资本化租赁债务/总资产 %为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % | = | 季度 长期借款和资本化租赁债务 | / | 季度 资产总计 |
= | 1604 | / | 17490 | |
= | 0.08 |
联华电子 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (UMC 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 解释说明
长期借款和资本化租赁债务/总资产 %代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
联华电子 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % (UMC 长期借款和资本化租赁债务/总资产 %) 相关词条
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联华电子 (UMC) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。