联华电子 应收账款: $ 947 (2023年12月 最新)
联华电子应收账款(Accounts Receivable)的相关内容及计算方法如下:
应收账款是当客户收到产品但尚未为该产品付款时的资产条目。
截至2023年12月, 联华电子 过去一季度 的 应收账款 为 $ 947。
本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,应收账款仅被视为账面价值的75%。 截至2023年12月, 联华电子 的 净净营运资本 NNWC 为 $ -0.23。
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联华电子 应收账款 (UMC 应收账款) 历史数据
联华电子 应收账款的历史年度,季度/半年度走势如下:
联华电子 应收账款 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应收账款 | 709.47 | 587.77 | 719.94 | 699.98 | 775.61 | 852.80 | 967.04 | 1247.80 | 1206.27 | 946.69 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联华电子 应收账款 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应收账款 | 1189.91 | 1247.80 | 1304.20 | 1423.09 | 1393.49 | 1206.27 | 873.56 | 992.77 | 970.70 | 946.69 |
联华电子 应收账款 (UMC 应收账款) 解释说明
应收账款是当客户收到产品但尚未为该产品付款时的资产条目。
2. 本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,应收账款仅被视为账面价值的75%。
净净营运资本 NNWC | |||||||||
= | ( 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | + | 0.75 * 季度 应收账款 | + | 0.5 * 季度 存货 | - | 季度 负债合计 | ||
- | 季度 优先股 | - | 季度 少数股东权益 ) | / | 季度 期末总股本 | ||||
= | ( 4636 | + | 0.75 * 947 | + | 0.5 * 1143 | - | 6491 | ||
- | 0 | - | 11) | / | 2506 | ||||
= | -0.23 |
联华电子 应收账款 (UMC 应收账款) 相关词条
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联华电子 (UMC) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。