联华电子 资产有息负债率 : 0.12 (2023年12月 最新)
联华电子资产有息负债率(Debt-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
资产有息负债率是衡量公司的财务实力的指标。它是由公司的有息负债除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 联华电子 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 449, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 1604, 过去一季度 资产总计 为 $ 17490, 所以 联华电子 过去一季度 的 资产有息负债率 为 0.12。
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联华电子 资产有息负债率 (UMC 资产有息负债率) 历史数据
联华电子 资产有息负债率的历史年度,季度/半年度走势如下:
联华电子 资产有息负债率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.13 | 0.16 | 0.21 | 0.20 | 0.22 | 0.18 | 0.11 | 0.10 | 0.09 | 0.12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联华电子 资产有息负债率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
资产有息负债率 | 0.14 | 0.10 | 0.12 | 0.10 | 0.10 | 0.09 | 0.08 | 0.08 | 0.16 | 0.12 |
联华电子 资产有息负债率 (UMC 资产有息负债率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,联华电子 资产有息负债率与其他类似公司的比较如下:
联华电子 资产有息负债率 (UMC 资产有息负债率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,联华电子 资产有息负债率的分布区间如下:
联华电子 资产有息负债率 (UMC 资产有息负债率) 计算方法
资产有息负债率是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月,联华电子过去一年的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 年度 总有息负债 | / | 年度 资产总计 | ||
= | (年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 年度 资产总计 | |
= | (449 | + | 1604) | / | 17490 | |
= | 0.12 |
截至2023年12月,联华电子 过去一季度 的资产有息负债率为:
资产有息负债率 | = | 季度 总有息负债 | / | 季度 资产总计 | ||
= | ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ) | / | 季度 资产总计 | |
= | (449 | + | 1604) | / | 17490 | |
= | 0.12 |
联华电子 资产有息负债率 (UMC 资产有息负债率) 解释说明
联华电子 资产有息负债率 (UMC 资产有息负债率) 相关词条
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联华电子 (UMC) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。