联华电子 稀释每股收益 : $ 0.78 (2023年12月 TTM)
联华电子稀释每股收益(Earnings per Share (Diluted))的相关内容及计算方法如下:
稀释每股收益又称“冲淡每股收益”,是新会计准则所引入的一个全新概念,用来评价“潜在普通股”对每股收益的影响, 以避免该指标虚增可能带来的信息误导。
截至2023年12月, 联华电子 过去一季度 的 稀释每股收益 为 $ 0.17。 联华电子 最近12个月的 稀释每股收益 为 $ 0.78。
联华电子 1年扣非每股收益增长率 % 为 -32.60%。 联华电子 3年扣非每股收益增长率 % 为 43.20%。 联华电子 5年扣非每股收益增长率 % 为 65.80%。 联华电子 10年扣非每股收益增长率 % 为 28.80%。
在过去十年内, 联华电子的 3年扣非每股收益增长率 % 最大值为 125.50%, 最小值为 -43.30%, 中位数为 -3.10%。
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联华电子 稀释每股收益 (UMC 稀释每股收益) 历史数据
联华电子 稀释每股收益的历史年度,季度/半年度走势如下:
联华电子 稀释每股收益 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
稀释每股收益 | 0.14 | 0.16 | 0.11 | 0.13 | 0.10 | 0.11 | 0.33 | 0.76 | 1.17 | 0.77 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联华电子 稀释每股收益 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
稀释每股收益 | 0.25 | 0.18 | 0.28 | 0.29 | 0.34 | 0.29 | 0.21 | 0.20 | 0.20 | 0.17 |
联华电子 稀释每股收益 (UMC 稀释每股收益) 解释说明
稀释每股收益又称“冲淡每股收益”,是新会计准则所引入的一个全新概念,用来评价“潜在普通股”对每股收益的影响, 以避免该指标虚增可能带来的信息误导。
稀释每股收益是以 基本每股收益 为基础,假设企业所有发行在外的稀释性潜在普通股均已转换为普通股,从而分别调整归属于普通股股东的当期净利润以及发行在外普通股的加权平均数计算而得的每股收益。
稀释每股收益是华尔街用来确定公司收益能力的最重要的变量。但是投资者需要注意,公司可以通过调整折旧和摊销率或非经常性项目来轻松操纵每股收益。这就是为什么价值大师(GuruFocus)同时还列出 持续经营每股收益 的原因,该指标能更好地反映了公司的基本绩效。
联华电子 稀释每股收益 (UMC 稀释每股收益) 注意事项
与每股收益相比,公司的现金流更好地表明了公司的收益能力。如果长期来看公司的每股收益少于每股现金流量,则投资者需要谨慎并找出原因。
联华电子 稀释每股收益 (UMC 稀释每股收益) 相关词条
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联华电子 (UMC) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。