联华电子 取得无形资产支付的现金净额差 : $ -81 (2023年12月 TTM)
联华电子取得无形资产支付的现金净额差(Net Intangibles Purchase And Sale)的相关内容及计算方法如下:
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
截至2023年12月, 联华电子 过去一季度 的 取得无形资产支付的现金净额差 为 $ -24。 联华电子 最近12个月的 取得无形资产支付的现金净额差 为 $ -81。
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联华电子 取得无形资产支付的现金净额差 (UMC 取得无形资产支付的现金净额差) 历史数据
联华电子 取得无形资产支付的现金净额差的历史年度,季度/半年度走势如下:
联华电子 取得无形资产支付的现金净额差 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
取得无形资产支付的现金净额差 | -36.79 | -33.19 | -48.57 | -42.86 | -27.25 | -80.76 | -71.23 | -69.37 | -89.92 | -81.48 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联华电子 取得无形资产支付的现金净额差 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
取得无形资产支付的现金净额差 | -13.38 | -3.62 | -14.79 | -27.54 | -34.53 | -14.37 | -17.28 | -22.19 | -17.49 | -24.77 |
联华电子 取得无形资产支付的现金净额差 (UMC 取得无形资产支付的现金净额差) 解释说明
取得无形资产支付的现金净额差是指企业购买和出售无形资产所产生的现金流量净额。
联华电子 取得无形资产支付的现金净额差 (UMC 取得无形资产支付的现金净额差) 相关词条
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联华电子 (UMC) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。