联华电子 利息保障倍数 : 29.67 (2023年12月 最新)
联华电子利息保障倍数(Interest Coverage)的相关内容及计算方法如下:
利息保障倍数用以衡量偿付借款利息的能力,它是衡量企业支付负债利息能力的指标。 由 营业利润 除以该公司的 利息支出 而得。截至2023年12月, 联华电子 过去一季度 营业利润 为 $ 392 , 过去一季度 利息支出 为 $ -13,所以 联华电子 过去一季度 的 利息保障倍数 为 29.67。
利息保障倍数越高,公司的财务实力越强。
联华电子利息保障倍数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 联华电子的利息保障倍数
最小值:1.83 中位数:12.77 最大值:58.04
当前值:38.87
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在半导体内的 405 家公司中
联华电子的利息保障倍数 排名高于同行业 60.25% 的公司。
当前值:38.87 行业中位数:22.91
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联华电子 利息保障倍数 (UMC 利息保障倍数) 历史数据
联华电子 利息保障倍数的历史年度,季度/半年度走势如下:
联华电子 利息保障倍数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息保障倍数 | 15.45 | 25.18 | 5.26 | 2.63 | 2.08 | 1.83 | 10.08 | 27.49 | 58.04 | 38.87 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联华电子 利息保障倍数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息保障倍数 | 28.96 | 35.21 | 45.2 | 62.12 | 69.96 | 56.54 | 44.58 | 49.44 | 35.71 | 29.67 |
联华电子 利息保障倍数 (UMC 利息保障倍数) 行业比较
在半导体(三级行业)中,联华电子 利息保障倍数与其他类似公司的比较如下:
联华电子 利息保障倍数 (UMC 利息保障倍数) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,联华电子 利息保障倍数的分布区间如下:
联华电子 利息保障倍数 (UMC 利息保障倍数) 计算方法
如果以上情况都不满足,则结果无意义。
截至2023年12月, 联华电子 过去一季度 营业利润 为 $ 392 , 过去一季度 利息支出 为 $ -13, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 1604, 所以联华电子 过去一季度 的利息保障倍数为:
利息保障倍数越高,公司的财务实力越强。
联华电子 利息保障倍数 (UMC 利息保障倍数) 解释说明
本杰明·格雷厄姆(Ben Graham)要求他所投资的公司的利息保障倍数的最低值为5。如果利息保障倍数低于2,则公司的债务负担重。 任何业务的放缓或衰退都可能会使公司陷入无法偿还债务利息的困境。
利息保障倍数是价值大师网(GuruFocus)公司的 的一个重要因素。
联华电子 利息保障倍数 (UMC 利息保障倍数) 相关词条
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联华电子 (UMC) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。