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联华电子 收回投资及取得投资收益收到的现金 : $ 39 (2023年12月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
联华电子收回投资及取得投资收益收到的现金（Sale Of Investment）的相关内容及计算方法如下：
收回投资及取得投资收益收到的现金是指企业出售长期和短期投资项目所取得的现金。
截至2023年12月， 联华电子 过去一季度 的 收回投资及取得投资收益收到的现金 为 $ 4。 联华电子 最近12个月的 收回投资及取得投资收益收到的现金 为 $ 39。
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联华电子 收回投资及取得投资收益收到的现金 （UMC 收回投资及取得投资收益收到的现金） 历史数据
联华电子 收回投资及取得投资收益收到的现金的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 联华电子 收回投资及取得投资收益收到的现金 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 收回投资及取得投资收益收到的现金 | 132.12 | 78.74 | 143.48 | 142.33 | 2.04 | 10.12 | 224.72 | 814.97 | 1009.82 | 38.53 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 联华电子 收回投资及取得投资收益收到的现金 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 收回投资及取得投资收益收到的现金 | 143.99 | 564.83 | 990.05 | 14.05 | 67.20 | 9.36 | 24.55 | 2.23 | 7.93 | 4.22 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
联华电子 收回投资及取得投资收益收到的现金 （UMC 收回投资及取得投资收益收到的现金） 解释说明
收回投资及取得投资收益收到的现金是指企业出售长期和短期投资项目所取得的现金。
联华电子 收回投资及取得投资收益收到的现金 （UMC 收回投资及取得投资收益收到的现金） 相关词条
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联华电子 （UMC） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.umc.com
公司地址：No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：联电成立于1980年，是全球第三大专用芯片代工厂，根据Gartner的数据，到2020年占有7％的市场份额，仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹，在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂，并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群，包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱，提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.umc.com
公司地址：No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：联电成立于1980年，是全球第三大专用芯片代工厂，根据Gartner的数据，到2020年占有7％的市场份额，仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹，在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂，并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群，包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱，提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。