联华电子 毛利润/总资产 % : 13.19% (2023年12月 最新)
联华电子毛利润/总资产 %(Gross-Profit-to-Asset %)的相关内容及计算方法如下:
毛利润/总资产 %是由公司的 毛利润 除以该公司一段时期内的平均 资产总计 而得。截至2023年12月, 联华电子 过去一季度 的年化 毛利润 为 $ 2279.10, 过去一季度 的平均 资产总计 为 $ 17284.31, 所以 联华电子 过去一季度 的 毛利润/总资产 % 为 13.19%。
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联华电子 毛利润/总资产 % (UMC 毛利润/总资产 %) 历史数据
联华电子 毛利润/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
联华电子 毛利润/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 10.26 | 9.62 | 8.54 | 7.21 | 5.98 | 5.90 | 11.02 | 17.76 | 24.59 | 14.38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联华电子 毛利润/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
毛利润/总资产 % | 19.34 | 21.00 | 23.29 | 26.71 | 27.24 | 22.54 | 14.34 | 14.62 | 14.59 | 13.19 |
联华电子 毛利润/总资产 % (UMC 毛利润/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,联华电子过去一年的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||
= | 年度 毛利润 | / | 平均 年度 资产总计 | ||||
= | 年度 毛利润 | / | ((期初 年度 资产总计 | + | 期末 年度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 2488 | / | ((17115.97 | + | 17489.62) | / | 2 ) |
= | 14.38% |
截至2023年12月,联华电子 过去一季度 的毛利润/总资产 %为:
毛利润/总资产 % | |||||||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | 平均 季度 资产总计 | ||||
= | 季度 毛利润 | * | 年化参数 | / | ((期初 季度 资产总计 | + | 期末 季度 资产总计 ) | / | 期数 ) |
= | 570 | * | 4 | / | ((17079.00 | + | 17489.62) | / | 2 ) |
= | 13.19% |
联华电子 毛利润/总资产 % (UMC 毛利润/总资产 %) 相关词条
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联华电子 (UMC) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。