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联华电子 资本公积 : $ 494 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
联华电子资本公积（Additional Paid-In Capital）的相关内容及计算方法如下：
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金，如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
截至2023年12月， 联华电子 过去一季度 的 资本公积 为 $ 494。
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联华电子 资本公积 （UMC 资本公积） 历史数据
联华电子 资本公积的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 联华电子 资本公积 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资本公积 | 1273.39 | 1286.22 | 1300.80 | 1389.09 | 1341.75 | 1285.34 | 1496.08 | 1724.17 | 421.54 | 494.43 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 联华电子 资本公积 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 资本公积 | 1461.26 | 1724.17 | 1570.90 | 253.79 | 270.78 | 421.54 | 325.78 | 342.82 | 418.91 | 494.43 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
联华电子 资本公积 （UMC 资本公积） 解释说明
资本公积是指直接由资本原因形成的公积金，如超过票面价额发行股份所得的溢价额、公司财产重估增值、接受捐赠的资产价值等。公积金的用途为转增股本。但是资本公积金不得用于弥补公司的亏损。
资本公积可以通过（ 发行价 - 票面价 ）* 股数 计算而得。
联华电子 资本公积 （UMC 资本公积） 相关词条
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联华电子 （UMC） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：http://www.umc.com
公司地址：No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：联电成立于1980年，是全球第三大专用芯片代工厂，根据Gartner的数据，到2020年占有7％的市场份额，仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹，在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂，并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群，包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱，提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业：半导体
公司网站：http://www.umc.com
公司地址：No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：联电成立于1980年，是全球第三大专用芯片代工厂，根据Gartner的数据，到2020年占有7％的市场份额，仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹，在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂，并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群，包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱，提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。