联华电子 可供营运的资产净额/总资产 : 0.50 (2023年9月 最新)
联华电子可供营运的资产净额/总资产(Scaled Net Operating Assets)的相关内容及计算方法如下:
可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。截至2023年9月, 联华电子 过去一季度 的 可供营运的资产净额/总资产 为 0.50。
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联华电子 可供营运的资产净额/总资产 (UMC 可供营运的资产净额/总资产) 历史数据
联华电子 可供营运的资产净额/总资产的历史年度,季度/半年度走势如下:
联华电子 可供营运的资产净额/总资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
可供营运的资产净额/总资产 | 0.69 | 0.69 | 0.73 | 0.57 | 0.50 | 0.48 | 0.45 | 0.39 | 0.38 | 0.52 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
联华电子 可供营运的资产净额/总资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-09 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
可供营运的资产净额/总资产 | 0.39 | 0.33 | 0.38 | 0.29 | 0.35 | 0.37 | 0.42 | 0.36 | 0.50 | 0.52 |
联华电子 可供营运的资产净额/总资产 (UMC 可供营运的资产净额/总资产) 行业比较
在半导体(三级行业)中,联华电子 可供营运的资产净额/总资产与其他类似公司的比较如下:
联华电子 可供营运的资产净额/总资产 (UMC 可供营运的资产净额/总资产) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,联华电子 可供营运的资产净额/总资产的分布区间如下:
联华电子 可供营运的资产净额/总资产 (UMC 可供营运的资产净额/总资产) 计算方法
可供营运的资产净额/总资产是根据运营资产与运营负债之间的差额,并按滞后的总资产进行缩放计算而得。公式创建中。
截至2022年12月,联华电子过去一年的可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产 | |||||
= | ( 期末 年度 运营资产 | - | 期末 年度 运营负债 ) | / | 期初 年度 资产总计 |
= | ( 11289.36 | - | 5096.51 ) | / | 16252 |
= | 0.38 |
期末 年度 运营资产 | |||
= | 期末 年度 资产总计 | - | 期末 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
= | 17116 | - | 5827 |
= | 11289.36 |
期末 年度 运营负债 | |||||
= | 期末 年度 负债合计 | - | 期末 年度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 年度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 6585 | - | 18 | - | 1471 |
= | 5096.51 |
截至2023年9月,联华电子 过去一季度 的可供营运的资产净额/总资产为:
可供营运的资产净额/总资产 | |||||
= | ( 期末 季度 运营资产 | - | 期末 季度 运营负债 ) | / | 期初 季度 资产总计 |
= | ( 12527.33 | - | 3503.62) | / | 17937 |
= | 0.50 |
期末 季度 运营资产 | |||
= | 期末 季度 资产总计 | - | 期末 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 |
= | 17079 | - | 4552 |
= | 12527.33 |
期末 季度 运营负债 | |||||
= | 期末 季度 负债合计 | - | 期末 季度 短期借款和资本化租赁债务 | - | 期末 季度 长期借款和资本化租赁债务 |
= | 6156 | - | 955 | - | 1697 |
= | 3503.62 |
联华电子 可供营运的资产净额/总资产 (UMC 可供营运的资产净额/总资产) 相关词条
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联华电子 (UMC) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。
二级行业:半导体
公司网站:http://www.umc.com
公司地址:No. 3, Li-Hsin 2nd Road, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:联电成立于1980年,是全球第三大专用芯片代工厂,根据Gartner的数据,到2020年占有7%的市场份额,仅次于台积电和GlobalFounries。联电的总部位于台湾新竹,在台湾、中国大陆、日本和新加坡设有12家晶圆厂,并在欧洲、美国和韩国设有销售办事处。联电拥有多元化的客户群,包括德州仪器、联发科、高通、博通、赛灵思和瑞昱,提供应用于通信、显示、内存、汽车等领域的广泛产品。联电拥有大约 20,000 名员工。