泰凌微 市销率 : 6.1 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微市销率(PS Ratio)的相关内容及计算方法如下:

市销率 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股收入 而得。截至今日, 泰凌微 的 当前股价 为 ¥18.84, 最近12个月 每股收入 为 ¥ 3.09,所以 泰凌微 今日的 市销率 为 6.1。

泰凌微市销率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 泰凌微市销率
最小值:5.73  中位数:8.03  最大值:11.01
当前值:6.1
半导体内的 633 家公司中
泰凌微市销率 排名低于同行业 69.35% 的公司。
当前值:6.1  行业中位数:3.6
安全信号
市场估值: 市销率 接近1年低点
泰凌微的市销率=6.1,接近1年低点5.73,公司价值可能被低估。
截至2024年3月, 泰凌微 过去一季度 每股收入 为 ¥ 0.73, 泰凌微 最近12个月 每股收入 为 ¥ 3.09。
泰凌微 1年每股收入增长率 % 为 -12.90%。 泰凌微 3年每股收入增长率 % 为 5.10%。
在过去十年内, 泰凌微的 3年每股收入增长率 % 最大值为 18.10%, 最小值为 5.10%, 中位数为 11.60%。

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泰凌微 市销率 (688591 市销率) 历史数据

泰凌微 市销率的历史年度,季度/半年度走势如下:
泰凌微 市销率 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
市销率 - - - - 9.10
泰凌微 市销率 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
市销率 - - - - - - - 9.19 9.10 6.85
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,泰凌微 市销率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表市销率数值;点越大,公司市值越大。

泰凌微 市销率 (688591 市销率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,泰凌微 市销率的分布区间如下:
* x轴代表市销率数值,y轴代表落入该市销率区间的公司数量;红色柱状图代表泰凌微的市销率所在的区间。

泰凌微 市销率 (688591 市销率) 计算方法

市销率是由当前股价除以最近12个月的 每股收入 而得。
截至今日泰凌微市销率为:
市销率 = 今日 当前股价 / 最近12个月 每股收入
= ¥18.84 / 3.09
= 6.1
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

泰凌微 市销率 (688591 市销率) 解释说明

如果要将股票与其历史估值或同一行业的股票进行比较,市销率是一个很好的估值指标。市销率在比较股票的当前估值和历史估值时表现最佳。相对于 市盈率(TTM) 市销率是衡量周期性企业的绝佳评估工具。因为随着时间的流逝,公司的利润率往往会回归均值。
就股票市场整体而言,市销率可以用于衡量当前市场估值和市场预期收益。此时,价格是市场上交易的所有股票的总市值,而销售额是该国的GDP。这也是沃伦·巴菲特(Warren Buffett)估算整体市场估值和预测未来收益的方法。
类似于市销率 股价/每股经营现金流 股价/自由现金流 市盈率(TTM) 根据公司的盈利能力来衡量估值。这与 市净率 不同,后者根据公司的资产负债表衡量估值。

泰凌微 市销率 (688591 市销率) 注意事项

市销率不能判断股票贵贱与否。它不能用于比较不同行业的公司。
市销率对同一行业内的公司比较更有效,因为这些公司往往具有相似的资本结构和利润率。在将公司自身与其过去进行比较时,市销率的表现最好。

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泰凌微 (688591) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.telink-semi.cn
公司地址:上海市中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢
公司简介:泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269,是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较cc2650的支持协议范围ZigBee协议和低功耗蓝牙协议,公司TLSR8269芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议,荣获电子工程专辑(EETimes)2017年大中华IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC。